Ispezioni ad alta precisione: le due vie di Viscom

Il sistema 3D Bond S6056BO di Viscom per un'ispezione in linea affidabile e ripetibile

Le connessioni wire bond svolgono un ruolo importante nella gestione e nella distribuzione dell'energia elettrica e il wire bonding continua a essere ampiamente utilizzato come fase di produzione, anche grazie ad aree di applicazione come l'elettromobilità o le energie rinnovabili. L'attuale incremento dei costi dell'energia elettrica aumenta la necessità di soluzioni che garantiscano il controllo dell'energia con il minor numero di perdite e la massima precisione possibile. Viscom offre metodi avanzati in 2D e 3D per l'ispezione ottica del wire bond, basati su decenni di esperienza, che tengono conto in modo efficiente di tutti gli aspetti rilevanti per la qualità, come la lunghezza dei fili e le connessioni. La misurazione esatta delle lunghezze dei fili in 3D rientra nell'ambito di un'ispezione in linea al 100%, così come le analisi di sfere, cunei e superfici. Il sistema S6056BO copre esattamente questi compiti.

Al tempo stesso i metodi a raggi X vengono utilizzati per ispezionare le proprietà dei semiconduttori di potenza e di altri componenti che rimangono nascosti alle tecnologie delle telecamere ottiche. Anche in questo caso, Viscom offre sistemi di ispezione in grado di soddisfare requisiti molto diversi. Ecco perché l'azienda invita a scoprire le caratteristiche speciali dell'ispezione manuale e semiautomatica a raggi X basandosi sul modello X8011-III.

Tra le altre caratteristiche, il sistema X-Ray 3D X8011-III è caratterizzato da un'impressionante flessibilità

A seconda della configurazione, l'X8011-III può irradiare gli oggetti da ispezionare con una tensione fino a 200 kV. Immagini radiografiche brillantemente nitide, strumenti manuali, analisi e report automatici e totale trasparenza della dose di radiazioni applicata sono caratteristiche importanti del sistema. In presenza di elevati livelli di corrente elettrica, i vuoti nelle saldature superficiali, ad esempio, possono causare surriscaldamento e guasti. L'analisi 3D degli strati, senza ombreggiature fastidiose, consente di misurare e documentare con precisione queste inclusioni. I dissipatori di calore o gli alloggiamenti robusti non costituiscono un ostacolo. L'offerta di Viscom contempla anche altre soluzioni di ispezione intelligente per la produzione di elettronica.

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