Huawei annuncia LogicFolding: chip a densità equivalente a 1,4 nm entro il 2031 senza EUV
All'IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS 2026) di Shanghai, He Tingbo – presidente della divisione semiconduttori di Huawei – ha presentato laTau (τ) Scaling Law e l'architettura LogicFolding, proiettando una densità di transistor equivalente al nodo 1,4 nm entro il 2031.
L'approccio bypassa l'EUV di ASML, cui Huawei non ha accesso per via delle sanzioni statunitensi. Anziché miniaturizzare i transistor, Huawei lavora sulla riduzione del ritardo di propagazione del segnale, riarrangiando il cablaggio interno del chip. La legge τ si propone come sostituto della legge di Moore: invece di misurare il progresso dalla dimensione del gate, lo calibra sul tempo di propagazione. Come precisa EE News Europe, l'annuncio non afferma che la Cina abbia risolto il problema della litografia di frontiera: è semplicemente un tentativo di spostare l'argomento dello scaling dalla geometria verso il timing e l'efficienza di sistema.
I prossimi chip Kirin – attesi nel secondo semestre 2026 sul flagship Mate 90 – saranno i primi prodotti commerciali con questa architettura. Il gap tecnologico rimane però consistente: TSMC ha fissato il proprio nodo 1,4 nm al 2028, Samsung al 2029, mentre il Kirin 9030 Pro attuale gira su 5-6 nm SMIC. Anche nel migliore dei casi, Huawei resterebbe circa tre anni indietro rispetto ai leader, così come rilevato dal South China Morning Post.
A tutto ciò ha avuto seguito una reazione immediata dei mercati: a Hong Kong, SMIC e Hua Hong Semiconductor hanno guadagnato oltre il 16% ciascuna nella sessione post-festività. A Shanghai, invece, ha visto SMIC al +19%, Cambricon Technologies al +10%, Piotech al +16% e Hwatsing Technology al +7%.
TSMC tenta di calmare i dipendenti dopo la minaccia di sindacalizzazione
La recente proposta del CEO di TSMC per una riduzione dei bonus del 20-30%, motivata dal fatto che la percezione sociale degli stipendi elevati sarebbe stata negativa, non ha avuto gli effetti sperati. La reazione del personale interno è stata immediata: i dipendenti hanno iniziato a parlare di uno sciopero sul modello Samsung creando preoccupazioni immediate tra i vertici dell'azienda taiwanese. Il 25 maggio TSMC ha emesso un comunicato garantendo che i bonus del 2026 cresceranno rispetto al 2025.
Il paradosso è evidente: il Q1 2026 ha segnato ricavi a 1.134 miliardi NT (+40,6% a/a) e utile netto a 572,5 miliardi NT (+58%), record assoluto, come è stato notato da diverse fonti. La spiegazione più accreditata internamente è stato che il CapEx delle 12 fab in costruzione simultanea per i nodi 2 nm e A14 comprime i margini disponibili per i premi al personale. TSMC appare in ogni caso decisa a non cedere terreno, ben consapevole del rischio che un'agitazione prolungata possa aprire spazio a Intel per nuovi ordini.
Samsung sposta P4 sull'HBM: la DRAM standard si stringe ulteriormente nel 2027
Samsung si prepara ad allocare gran parte della cleanroom Pyeongtaek P4 alla produzione HBM di nuova generazione nel 2027, mossa che potrebbe comprimere ulteriormente la disponibilità di DRAM standard già oggi sotto pressione strutturale. Con tre produttori – Samsung, SK Hynix e Micron – che convogliano capacità crescente sull'HBM a scapito della DRAM standard, il mercato della memoria standard resterà in tensione per almeno altri 18 mesi.
(E.L.)
