Connettori ermafroditi per applicazioni LED
Tyco Electronics ha inserito nella famiglia dei connettori LED dei nuovi connettori per filo-scheda e da scheda-scheda ermafroditi. Questi connettori sono stati progettati per...
Nuova serie di morsetti componibili PIT
Grazie alla nuova serie di morsetti componibili PIT (Push-In Technology) del sistema Clipline complete di Phoenix Contact, piccoli conduttori flessibili con sezioni da 0,34...
Il Patch Panel angolato per i Data Center
ADC KRONE presenta un nuovo prodotto da aggiungere al suo portafoglio: TrueNet 32-porte, il patch panel angolato per le Categorie 6 e 6A UTP,...
Avnet punta su Abacus per crescere in Europa
Nata dalla fusione tra Avnet Time a Abacus, la nuova organizzazione paneuropea del gruppo Avnet si pone l’ambizioso obiettivo di diventare numero uno nella distribuzione di dispositivi di interconnessione, passivi ed elettromeccanici, di potenza e batterie.
Dissipatori di calore e gruppi dissipatori con relè statici
Crydom propone una nuova linea di dissipatori di calore, gruppi relè statici/dissipatori di calore e accessori. La serie HS di Crydom, progettata con strumenti...
Misura selettiva di campi elettromagnetici da 9 kHz a 6 GHz
Narda Safety Test Solutions propone un nuovo strumento di misura a selezione di frequenza per misure ambientali e misure di sicurezza in campi elettromagnetici....
Datalogger multicanale
PCB Technologies propone due nuovi datalogger multicanale della Pico denominati PicoLog1216 e PicoLog1012. Sono strumenti di notevole risoluzione ed elevata velocità di campionamento. Questi...
Sviluppare con Fusion soluzioni per la gestione della potenza
Actel ha annunciato la disponibilità del Fusion Advanced Development Kit. Basato sugli Fpga a segnali misti della linea Fusion della società, questo kit consente...
Una sofisticata simulazione nella gestione termica
Ansys ha annunciato la nuova release del software Icepak che offre un'affidabile e potente tecnologia di fluidodinamica applicata alla gestione termica dei componenti elettronici....
Microcontrollori e SoC per applicazioni grafiche
Le esigenze di riduzione di spazio, consumi e tempi delle applicazioni che utilizzano display, stanno orientando i progettisti verso soluzioni integrate al silicio come microcontrollori con funzioni di visualizzazione e grafica, e system-on-chip dedicati.
Condensatori ceramici miniaturizzati per applicazioni a 100 V
TDK ha annunciato l'introduzione di una nuova linea di condensatori ceramici miniaturizzati per
applicazioni a 100 V contraddistinti dal più elevato valore di capacità...
Dac quadruplo con Eeprom non-volatile integrata
Microchip propone il nuovo converter digitale-analogico MCP4728 - primo Dac quadruplo a 12bit in commercio a integrare una Eeprom non-volatile che permette di caricare...
