Siemens investe nell’automotive del futuro acquisendo Comsa
Siemens ha acquisito la COMSA Computer und Software GmbH, una società con sede a Monaco di Baviera che sviluppa software per la progettazione di...
L’IMU Bosch BMI088 è ora disponibile attraverso Mouser
Mouser sta inserendo a stock l'unità di misurazione inerziale (IMU) ad alte prestazioni BMI088 di Bosch Sensortec. Basandosi sulla comprovata tecnologia automobilistica di Bosch,...
Allegro MicroSystems Europe introduce un nuovo sensore IC per veicoli a...
Allegro Microsystems Europe ha annunciato il rilascio del suo A17301, un nuovo sensore IC ad effetto Hall ideale per veicoli a due ruote, in...
Semi lancia una campagna per attirare talenti nell’industria dei semiconduttori
L'industria manifatturiera dei semiconduttori è fortemente impegnata nell'attirare, formare e mantenere il talento necessario per la sua continua crescita. A livello di forza lavoro,...
Xilinx: le reti Time Sensitive Networking sono pronte per il debutto
Quando i progenitori di Ethernet all’interno del laboratorio dello Xerox PARC crearono la loro prima versione (da 3Mb/s) verso la fine degli anni ‘70,...
TT Electronics, nuovi riscaldatori resistivi ultrasottili standard e custom
TT Electronics ha introdotto la famiglia WSHR di riscaldatori resistivi a profilo ultrasottile per fornire un controllo compatto e dinamico del riscaldamento e della...
Da Renesas microcontrollori a 32-Bit basati sul nuovo core RXv3
Renesas annuncia la disponibilità del gruppo di microcontrollori RX66T, i primi dispositivi facenti parte della famiglia di microcontrollori a 32-bit di Renesas, basati sul...
SI Analysis Techniques for Automotive Ethernet Applications by Cadence
A top-down analysis methodology is a good strategy to design interfaces efficiently automotive Ethernet interfaces. An example from Cadence expert.
COMSOL: webinar gratuito su “Simulazioni di ottica geometrica”
Mercoledì 12 dicembre alle 14.30 COMSOL terrà un webinar gratuito dedicato alle analisi di ottica geometrica con la simulazione. Lenti, riflettori, monocromatori per il...
Toshiba presenta la piattaforma di sviluppo per i dispositivi FFSA da...
Toshiba Electronics Europe ha annunciato la prima consegna in assoluto ai propri clienti di una nuova piattaforma di sviluppo di un dispositivo FFSA (Fit...
Xilinx annuncia prodotti UltraScale+ da 16nm per l’industria aerospaziale e difesa
Xilinx ha annunciato la disponibilità del portafoglio di prodotti XQ UltraScale+ per la Difesa, che forniscono i vantaggi dell’architettura UltraScale+ combinati con un intervallo esteso di temperature e package robusti,...
RS Components amplia l’offerta con i moduli FPGA e SoC di...
RS Components ha inserito a catalogo una nuova gamma di moduli avanzati basati sugli FPGA e sui SoC di Trenz Electronic, azienda attiva nello...
