Volo autonomo: Merlin sceglie Green Hills Software
Merlin ha scelto l'RTOS di sicurezza INTEGRITY-178 tuMP di Green Hills Software per le sue soluzioni di volo autonomo nei velivoli ad ala fissa.
Rohm spinge i dispositivi GaN ai massimi livelli
Rohm consolida la tecnologia dei circuiti integrati di controllo ultra-veloci, che spinge i dispositivi GaN ai massimi livelli di performance.
Farnell offre i nuovi MOSFET SiC Toshiba
I nuovi MOSFET in carburo di silicio (SiC) Toshiba da 650V e 1200V migliorano l'efficienza e fanno risparmiare spazio nelle applicazioni industriali.
Würth presenta il sensore di movimento WSEN-ISDS
Disponibile fin da subito a magazzino senza limite minimo d'ordine, Würth offre agli sviluppatori consulenza per la progettazione integrata.
Energia e sostenibilità: il Gruppo Cebon accoglie Sparq
All'interno del Gruppo Cebon, Sparq si concentrerà sulla realizzazione di batterie innovative e sostenibili e sui sistemi di accumulo.
Da TDK nuove bobine compatte ad alta corrente
TDK arricchisce la propia offerta con una nuova serie di bobine compatte ad alta corrente per applicazioni automobilistiche e industriali.
Sistemi integrati: Mouser espande il catalogo online
Già forte di un portafoglio di oltre 1.200 marchi, Mouser espande il catalogo online con 24 nuovi produttori di sistemi integrati.
7-Industries entra nel capitale sociale di Seco
7-Industries Holding B.V. diverrà uno degli azionisti di riferimento di Seco, detenendo l’11,25% del capitale sociale.
TI rende più convenienti i sistemi embedded
Con la nuova gamma di MCU Arm Cortex-M0+, Texas Instruments apre rende possibile il futuro dell'embedded con sistemi di elaborazione scalabili.
Nuovi moduli di potenza intelligenti Infineon
Infineon presenta la serie iMOTION IMI110 ad alta integrazione per dispositivi a basso consumo, dagli elettrodomestici a ventilatori e pompe.
Sostenibilità: Tdk riconosciuta come “Leader”
Tdk è stata riconosciuta come leader e ha ottenuto una classifica A nel Cdp Supplier Engagement Rating per il terzo anno consecutivo.
Accordo ZF-ST per la fornitura di dispositivi SiC
In virtù di un contratto pluriennale, a partire dal 2025 il gruppo tecnologico ZF acquisterà dispositivi in carburo di silicio di STMicroelectronics.
