Oltre il concetto di produzione integrata
Considerando la crescente miniaturizzazione e l’aumento in complessità dei package il risultato dell’operazione di piazzamento di una moderna pick & place, è direttamente correlato al risultato della serigrafia e, quindi, al controllo dei depositi di pasta saldante.
Tecnologia di rework
Le due maggiori differenze nel re-work dei dispositivi Smt sono da ricercarsi nella diversificazione dei package e nell’utilizzo delle leghe LF. Questi cambiamenti non hanno comportato per i produttori di sistemi di re-work una definizione di nuovi standard, ma solo un affinamento di molte delle fun
Comprendere il rework
La qualità della saldatura manuale è influenzata da due macro variabili: la capacità dell’operatore e l’efficienza del saldatore o della stazione di rework. Questa fase del processo comporta sia la corretta istruzione del personale che l’adozione di un sistema con buone caratteristiche tecniche.
Imballaggio ed Esd
I prodotti sensibili alle cariche elettrostatiche, oltre ad avere le fragilità meccaniche tipiche di altri prodotti, ne hanno una in più: si tratta di una sensibilità elettrica che determina una serie di problematiche da non sottovalutare.
La saldatura dei connettori con processo di rifusione
I connettori in tecnologia SBL costituiscono l’alternativa più percorribile nei processi di assemblaggio di schede in tecnologia mista e con leghe lf, evitano sia fasi di processo supplementare sia l’acquisto di saldatrici selettive.
Direct chip attachment
Chip-on-Board è la tecnologia di assemblaggio diretto dei semiconduttori sul PCB. Il microchip o die è montato (die bonding) e collegato elettricamente (wire bonding) sulla scheda come qualsiasi altro componente.
Esperti in rework
Il costo è una delle più importanti valutazioni da fare quando si affronta il problema del rework; la Expert 04.6 è la soluzione più...
Rack da tavolo
Omp Mectron presenta il nuovo rack da 19" da tavolo. Un prodotto pratico e versatile adatto a tutte le più comuni applicazioni e disponibile,...
Le novità Siplace a SMT
In occasione di SMT/Hybrid/Packaging di Norimberga, fra le poche novità presenti in fiera ci sono da segnalare le nuove macchine presentate da Siemens Electronics Assembly Systems.
Assemblare in Low Cost
P.C.B. Technologies presenta M50ECO, una stazione Pick & Place da banco per assemblaggio schede SMD veramente “low cost”.
Vapor Phase: la soluzione ai problemi
Nel passaggio alla tecnologia RoHS, molti assemblatori hanno dovuto fronteggiare una serie di importanti problemi. I sistemi di saldatura devono garantire un processo semplice, un’elevata qualità dei giunti di saldatura per tutta la componentistica della scheda e una facile gestione.
Gestione degli MSD
L’umidità è uno dei problemi più difficili da gestire soprattutto nella delicata fase della saldatura. Il problema è gestito dalla norma J-STD-033B, alla quale si riferiscono normalmente tutti i progettisti di sistemi automatizzati. Ecco una serie di soluzioni al problema.
