Saldatura reflow
Nel contesto produttivo attuale è quanto mai indispensabile poter assicurare l’esecuzione del processo di saldatura con parametri particolarmente calzanti rispetto alla produzione in atto.
Ben oltre il dip-and-brush
Tre passi fondamentali nell’implementazione di un processo di cleaning da banco ideale, al riparo da normative contraddittorie e nel rispetto dell’ambiente.
Attualità dell’ispezione visiva
Lenti, microscopi e visori hanno preceduto, ma non soppiantato, i sistemi di ispezione ottica automatica nel controllo dei pcb. Ancora oggi sono largamente utilizzati tanto per l’ispezione visiva quanto nelle operazioni di ripresa e rework.
Quando il pulito è pulito
I criteri della pulizia: quando un assemblato elettronico può veramente considerarsi pulito.
Le ragioni del successo della serie SPEA 3030
Abbattimento del costo del test e del tempo di programmazione. Configurabilità scalabile, piena compatibilità con le vecchie fixture e facilità d’uso. Sono queste alcune ragioni del successo della serie SPEA 3030.
Usura e ossidazione delle punte
Il passaggio dalle leghe di saldatura con piombo alle leghe Lead Free ha influito non solo sui processi di saldatura e dissaldatura, ma anche sulla vita media delle punte che si è sensibilmente accorciata.
Saldatura e rilavorazione oggi
La saldatura manuale e le operazioni di rework in genere hanno già superato da tempo la fase prettamente manuale dove basta mano ferma e un minimo di conoscenza tecnica. Tuttavia resta sempre un’operazione tra le più critiche, che richiede un certo contributo di tempo e qualche investimento.
Dispensazione: tecnologia ad ampio spettro
La tecnologia della dispensazione è da anni utilizzata in diverse fasi della produzione elettronica perché consente di effettuare un deposito molto preciso anche nei casi di Pcb densamente popolati; inoltre è una tecnologia utilizzabile con diversi tipi di materiali.
Una piattaforma per ogni processo
Si chiama Modula la nuova pick & place che si basa su un concetto innovativo, presentata da Osai a Productronica.
Migliorare l’efficienza con l’RCFA
Perché una scheda fallisce il test finale? È colpa della pasta saldante? Della serigrafica? Del sistema di assemblaggio? Del forno a rifusione? O nessuno di questi motivi?
Più agilità per fare di più con meno
Dalle oscillazioni improvvise dello scheduling produttivo all’aumento del numero dei lotti, oggi i produttori e i terzisti SMT affrontano sfide continue. Tra queste la più importante è la necessità di immediatezza verso le richieste dei clienti.
La saldatura selettiva
La conversione sempre più accentuata verso il montaggio superficiale non ha totalmente eliminato la presenza di componenti TH, che vede così una crescente necessità di utilizzo dei sistemi di saldatura selettiva.
