Unità di acquisizione dati ad alta velocità SL2000
L'SL2000 di Yokogawa è un sistema di acquisizione dati ad alte prestazioni ideale per i settori automobilistico, meccatronico ed elettronico di potenza
Pulizia SMT: la scelta di Austin American Technology
Austin American Technology amplia l'organico per rispondere alla crescente richiesta di soluzioni di pulizia SMT dopo l’integrazione con Aqua Klean Systems.
Ispezione ottica 3D per paste di sinterizzazione
L’ispezione ottica delle paste di sinterizzazione è essenziale per garantire l’affidabilità nell’elettronica di potenza. Lo sa bene GÖPEL electronic.
L’arte di unire: tecnologie di saldatura
L'arte di unire è in continua evoluzione. La migrazione verso l'SMT è stata favorita dai miglioramenti delle tecnologie di saldatura. È cresciuta la tecnologia di saldatura selettiva, mentre la rifusione hanno beneficiato dell’introduzione del vuoto
Tutti i vantaggi della saldatura laser
Grazie alla flessibilità intrinseca del processo, la saldatura selettiva laser può essere utilizzata con successo per saldare un'ampia gamma di circuiti stampati e di componenti
Tester per dispositivi resistenti ad alti livelli di radiazioni
Microtest presenta M2 DS5 Quasar, generatore di test per test dinamici a bassa induttanza fino a 2kA per la produzione di semiconduttori in grandi volumi.
Advantest protagonista a Semicon Sud-Est Asiatico
Advantest presenta le sue ultime soluzioni di test al Semicon Southeast Asia 2025 presso il Sands Expo and Convention Centre di Singapore.
Assemblaggio: tecnologia press-fit e dintorni
Il press-fit è un metodo di assemblaggio meccanico che sfrutta la pressione per unire tra loro parti di dimensioni leggermente diverse, ottenendo una connessione sicura
Arrow Electronics World 2025
Arrow Electronics World torna al Palaverdi di Parma il 29 maggio 2025, con la sua quarta edizione
Ispezione automatizzata a raggi X: Saki alza la qualità
Saki potenzia il sistema 3Xi-M200 con nuove funzioni software per l'ispezione automatizzata a raggi X, migliorando precisione e nitidezza.
Controller SECC di nuova generazione
Advantech e Arrow Electronics hanno unito le forze per realizzare una soluzione SECC proprio per la ricarica di veicoli elettrici
HPC e IA fanno evolvere il chip packaging
Le tecnologie di packaging avanzato dei chip svolgono un ruolo cruciale nel migliorare prestazioni ed efficienza dei semiconduttori nelle applicazioni di nuova generazione
