La saldatura dei connettori con processo di rifusione
I connettori in tecnologia SBL costituiscono l’alternativa più percorribile nei processi di assemblaggio di schede in tecnologia mista e con leghe lf, evitano sia fasi di processo supplementare sia l’acquisto di saldatrici selettive.
Inversioni di tendenza
In Germania cresce il numero di analisti che vedono prossima un’inversione di tendenza e alimentano la speranza che, entro il 2009, si vedano chiari segni di ripresa economica anche nel settore elettronico.
46th Design Automation Conference
L'ambiente e il risparmio energetico, le strategie per un settore che sembra voler superare la crisi con grande determinazione, le novità e gli sviluppi delle tecnologie di progettazione: alcuni dei temi sviluppati in occasione della più importante manifestazione estiva dedicata all'elettronica.
La crisi non ferma l’ESD
Il 4 giugno si è tenuto a Milano l'ormai consueto appuntamento annuale del gruppo di studio sui fenomeni ESD, riconfermando a pieno il successo dell'edizione del 2008.
Appuntamento con le problematiche ESD
I dieci anni del convegno nazionale ESD, un appuntamento importante: quest’anno, in occasione di un momento essenziale come la X edizione dell’evento, la scelta del luogo è ricaduta sugli spazi congressuali offerti dal CEI a Milano.
Direct chip attachment
Chip-on-Board è la tecnologia di assemblaggio diretto dei semiconduttori sul PCB. Il microchip o die è montato (die bonding) e collegato elettricamente (wire bonding) sulla scheda come qualsiasi altro componente.
Esperti in rework
Il costo è una delle più importanti valutazioni da fare quando si affronta il problema del rework; la Expert 04.6 è la soluzione più...
Rack da tavolo
Omp Mectron presenta il nuovo rack da 19" da tavolo. Un prodotto pratico e versatile adatto a tutte le più comuni applicazioni e disponibile,...
Ispezione termica dei Pcb con il sistema IR
L’ispezione termica dei Pcb mediante scanning all’infrarosso rappresenta il sistema più efficace per ridurre i tempi di testing e aumentare considerevolmente qualità e affidabilità del prodotto.
Le novità Siplace a SMT
In occasione di SMT/Hybrid/Packaging di Norimberga, fra le poche novità presenti in fiera ci sono da segnalare le nuove macchine presentate da Siemens Electronics Assembly Systems.
Assemblare in Low Cost
P.C.B. Technologies presenta M50ECO, una stazione Pick & Place da banco per assemblaggio schede SMD veramente “low cost”.
Vapor Phase: la soluzione ai problemi
Nel passaggio alla tecnologia RoHS, molti assemblatori hanno dovuto fronteggiare una serie di importanti problemi. I sistemi di saldatura devono garantire un processo semplice, un’elevata qualità dei giunti di saldatura per tutta la componentistica della scheda e una facile gestione.
