Pasta saldante di nuova composizione
Nihon Superior Co Ltd., presente allo stand # 2610 dell'Expo 2017 IPC APEX, che si terrà 14-16 febbraio 2017 presso il San Diego Convention Center...
New Composition Solder Pastes
Nihon Superior Co. Ltd., will exhibit in Booth #2610 at the 2017 IPC APEX EXPO, scheduled to take place Feb. 14-16, 2017 at the...
Exclusive Global Agreement
element14, the Development Distributor, and The Micro:bit Foundation have signed an exclusive global manufacturing and distribution agreement for the BBC Micro:bit.
This agreement follows the...
Accordo globale esclusivo fra element14 e la fondazione Micro:bit
element14, distributore di strumenti di sviluppo, e la Fondazione Micro:bit hanno siglato un accordo esclusivo di produzione e distribuzione a livello globale per il...
Mimaki Technology and Business: A Winning Combination
The versatility and performances of the UV LED systems by Mimaki,will be the star of the Bompan booth at Mecspe 2017.
Bompan, Italy’s exclusive importer...
Tecnologia Mimaki e produzione: un binomio vincente
La versatilità e le performance dell’UV Led firmato Mimaki protagonisti presso lo stand Bompan a Mecspe 2017.
Bompan, importatore esclusivo per l’Italia delle soluzioni di...
Emil Otto: tutte le novità a partire da SMT
Markus Geßner, marketing e vendite direttore di Emil Otto GmbH, fornisce una prospettiva su come sarà il 2017, dopo un 2016 di espansione del...
Nuova collaborazione fra E.S. Srl Electronic Solution e Phyton
Una collaborazione di distribuzione permette all’americana Pyton di consolidarsi sul mercato italiano.
A dicembre dello scorso anno, si è concretizzata una nuova collaborazione tra E.S....
Dry film per MEMS e packaging a livello wafer
Un nuovo fotoresist negativo in dry-film per l'utilizzo in sistemi MEMS, in packaging a livello di wafer e per applicazioni CMOS è stato recentemente...
KYZEN ANALYST: un sistema di monitoraggio in tempo reali dei bagni...
Il nuovo KYZEN ANALYST, sistema di monitoraggio in tempo reali dei bagni per il cleaning, verrà presentato dalla squadra di tecnici di Kyzen all'IPC...
Lancio globale del sistema Solder Wire Feeder
Metcal ha recentemente annunciato il lancio globale del Solder Wire Feeder. Il sistema di alimentazione accelera il processo di saldatura e aumenta l'efficienza aggiungendo...
Pcb in 3D printing: obiettivo Internet of Things
Nano Dimension Technologies ha stampato in 3D una serie di PCB rigidi multistrato, collegati con circuiti stampati flessibili.
Questo processo fornisce una soluzione alle tradizionali...
