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Attualità

Semiconduttori a nodi maturi: la Cina accelera sul 28 nm

Studio del Parlamento UE: la Cina ha toccato il 28% sui chip a nodi maturi. Per l'Europa il vero rischio è la dipendenza strategica, non solo il dumping
Molex Teramount

Molex completa l’acquisizione di Teramount Ltd.

Molex completa l’acquisizione di Teramount: tecnologia fibra-chip rimovibile per CPO e fotonica su silicio, con focus su industrializzazione e produzione su larga scala.
Chip Huawei Ascend per intelligenza artificiale su circuito stampato, simbolo dell'autonomia tecnologica cinese

Huawei costruisce l’alternativa cinese a CUDA

Huawei Ascend 950PR in produzione di massa: 1 PFLOPS FP8, stack CANN Next CUDA-compatibile, ByteDance a 5,6 mld di ordini.
Martire ANIE

ANIE: dinamiche in controtendenza

industria-elettronica-e-elettrotecnica-anie-crescita-2025-2026
Italfimet - Electro Division, Monte San Savino (1)

Italfimet apre il quarto stabilimento: una sede dedicata all’elettronica per la...

Italfimet apre il quarto stabilimento a Monte San Savino: 800 m² dedicati alla divisione elettronica per sviluppare raddrizzatori di corrente e automazione industriale 4.0.
autosufficienza semiconduttori cina

Cina e semiconduttori: abbastanza buoni per vincere

Nodi maturi, Ascend e RISC-V: la Cina non punta a replicare TSMC, punta a renderla irrilevante. La strategia 2026-2030 e i rischi per la filiera europea.
elio per semiconduttori

Hormuz riapre, ma l’elio per semiconduttori è a rischio

Cessate il fuoco Iran-USA: buona notizia per i mercati, ma per la supply chain dei chip? Hormuz riapre, Ras Laffan no. L'elio resta scarso
Tungsteno

Tungsteno: il duro metallo della guerra (e dei chip)

l tungsteno ha sfondato i $3.000/MTU. La Cina controlla l'82% dell'estrazione mondiale. Senza WF₆ ad alta purezza non si producono chip a 3 nm. Analisi della crisi e scenari fino al 2028
tsmc

Record TSMC, Cina al 41%: il grande scisma dei semiconduttori

TSMC segna il miglior trimestre della sua storia mentre la Cina raggiunge il 41% di autosufficienza nei chip AI. Due numeri che raccontano la stessa storia.
packaging

Packaging: il nuovo collo di bottiglia dell’AI

CoWoS saturo, EMIB in rampa: il packaging avanzato è il nuovo collo di bottiglia dell'AI. Cosa significa per la supply chain dei semiconduttori e perché Intel sfida TSMC.

Terafab: Intel entra nel fab di Musk, Hormuz spiega perché

ntel entra in Terafab, il mega-fab da 25 miliardi di Tesla, SpaceX e xAI ad Austin. Nodo 18A, RibbonFET, PowerVia: la risposta strutturale alla crisi della supply chain aperta da Hormuz.
Section 232 dazi

Fase 2 dei dazi sui chip: cosa rischia davvero la filiera...

14 aprile: Fase 2 della Section 232. Nuove tariffe sui chip da Taiwan, Corea e Giappone. Cosa cambia per la filiera elettronica.

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