Arriva la nuova PHY IP Cadence UltraLink D2D per connessioni Die-to-Die. Si tratta di una soluzione ad alte prestazioni e a bassa latenza di connettività die-to-die rivolta ai segmenti di mercato AI/ML, 5G, cloud computing e networking. L'IP PHY UltraLink D2D è una tecnologia abilitante per applicazioni chiplet e system-in-package (SiP) che consente ai fornitori di system-on-chip (SoC) di offrire soluzioni più personalizzate che raggiungono prestazioni e rendimenti più elevati. Oltre a questo, la nuova IP permette di ridurre i cicli di sviluppo e i costi attraverso un maggiore riutilizzo dell'IP.
L'IP PHY UltraLink D2D supera la velocità di 40Gbps su interfaccia seriale NRZ, raggiungendo 1Tbps/mm di banda unidirezionale. L'IP include la logica integrata di de-skew e scrambling/de-scrambling, semplificando così l'integrazione del sistema. Il numero ridotto di segnali (solo 28) a fronte di una banda di 1Tbps consente un routing più semplice. Il tutto riduce significativamente i costi del package, soprattutto considerando che le soluzioni alternative possono richiedere anche il 30% in più di segnali. Mentre per ottenere la stessa larghezza di banda alcune soluzioni die-to-die a bassa velocità esistenti richiedono un interposer in silicio, la IP PHY die-to-die UltraLink offre vantaggi significativi in termini di costi supportando moduli multi-chip su substrati organici. Questa IP presenta una latenza andata/ritorno dal ricevitore al trasmettitore di appena 5ns, utilizza la codifica non-return-to zero (NRZ) standard ed è caratterizzata da un tasso di errore (BER) migliore di 10-15 senza richiedere processi di forward error correction (FEC). L'IP PHY D2D UltraLink è stata testata su silicio realizzato con un processo FinFET avanzato in tecnologia 7nm.
