Advantest ha annunciato due nuovi prodotti progettati per offrire capacità di manipolazione avanzate essenziali per i mercati in rapida crescita dell'intelligenza artificiale (AI) e dell'elaborazione ad alte prestazioni (HPC): l'handler a livello di die HA1200 e l'opzione di controllo termico attivo (ATC) da 2 kilowatt (kW) per la serie di manipolatori M487x. I circuiti integrati AI/HPC richiedono tecnologie di packaging avanzate 2,5D/3D per fornire l'elevata potenza di calcolo necessaria a generare, addestrare ed eseguire modelli AI ad alta intensità di dati. Questi circuiti integrati generano un calore massiccio a causa della loro elevata potenza di calcolo, creando sfide di test uniche. I nuovi prodotti di Advantest sono progettati per affrontare queste sfide e contribuire alla crescita del mercato AI/HPC.
Il manipolatore a livello di die HA1200 per il sistema di test SoC V93000 testa die singolati e/o parzialmente assemblati. Mentre i pacchetti 2,5D/3D consentono un'elevata potenza di calcolo grazie alla lunghezza minima del pattern tra i die, l'impilamento dei die può aumentare il rischio di mescolare die buoni e cattivi, con conseguente perdita di rendimento. La perdita di rendimento al test finale, soprattutto per i circuiti integrati confezionati 2,5D/3D, può causare lo scarto di matrici, substrati o interposer buoni. Dotato della tecnologia ATC collaudata da HPC di Advantest, HA1200 consente di testare SoC potenti e ad alte prestazioni con una copertura di test del 100%. Ciò contribuisce a ridurre la perdita di rendimento al momento del test finale, riducendo così la perdita del prodotto finale multi-die assemblato.
La soluzione ATC 2kW per la serie M487x (M4171, M4871ES e M4872) è progettata per testare pacchetti IC AI/HPC al test finale. La soluzione ATC 2kW è dotata di tecnologia di rilevamento e risposta della temperatura di giunzione (Tj) ad altissima velocità per supportare il test dei circuiti integrati ad alte prestazioni alla temperatura impostata e integra l'esclusiva tecnologia di controllo della forza di Advantest per applicare un contatto forte, stabile e sicuro ai circuiti integrati con quantità massicce di pin. La soluzione ATC 2kW supporterà il test dei dispositivi a velocità elevata dei clienti, consentendo una copertura sicura del 100% del test finale e aumentando contemporaneamente la qualità e le prestazioni del test.
"La domanda di circuiti integrati AI/HPC è in aumento, trainata dai data center, dal settore automobilistico, dalla difesa e da altre applicazioni chiave", ha dichiarato Kazuyuki Yamashita, vicepresidente senior di Advantest. "Questi circuiti integrati generano un calore enorme durante ogni processo di test, il che rende i test a piena velocità una sfida. Siamo lieti di aggiungere questi nuovi prodotti al nostro portafoglio per supportare i mercati in rapida crescita dell'AI/HPC e del packaging 2.5D/3D".
La nuova soluzione ATC 2kW di Advantest sarà disponibile per l'acquisto da parte dei clienti nel primo trimestre del 2024, mentre il manipolatore a livello di die HA1200 sarà disponibile nel secondo trimestre del 2024.
