Pechino prolunga fino al 10 gennaio la sospensione delle misure sull'export e la leva sulle licenze resterebbe a sua disposizione: la bozza sulle 23 tecnologie AI raccontata il 19 ottobre andava nella stessa direzione. Lo stesso schema riaffiora nei materiali, con il tungsteno che rincara le punte per le schede AI e i laminati di ACCM senza T-glass e si innesta sull'indiscrezione sui laminati Panasonic a Hukou del 6 novembre. Infineon guida il 2027 a circa 20 miliardi di euro, mentre onsemi, i cui conti del 3 novembre premiavano i data centre AI, rinuncia al SiC ceco. Se questa lettura reggesse, per chi acquista peserebbero più i tempi di consegna dei materiali che i listini dei chip. Il filo della giornata è la distanza fra una domanda AI che accelera e una filiera che si adegua a velocità diverse. Attenzione anche ai dati del surplus commerciale cinese del 2026 che sembrano aver sfondato il tetto dei 1000 mld. (R.B.)
Cina, export di circuiti integrati a 39,59 miliardi di dollari in ottobre (+137,1%)
I dati della dogana cinese diffusi il 10 novembre indicano per ottobre esportazioni di circuiti integrati per 39,59 miliardi di dollari, il 137,1% in più dell'anno prima, secondo Global Times, che cita la General Administration of Customs. Nel mese l'export complessivo è salito del 28,7% a 2,79 trilioni di yuan e l'import del 34,7% a 2,08 trilioni; da gennaio a ottobre l'export è di 25,99 trilioni (+17,6%), variazione che Xinhua conferma nei totali cumulati.
Global Times riporta anche esportazioni di auto a 19,69 miliardi di dollari (+37,6%) e di telefoni cellulari a 17,57 miliardi (+13,2%), senza quantità né ripartizione per mercato; le tabelle doganali di ottobre non sono state lette.
Infineon, ricavi a 4,71 miliardi nel trimestre e guida a 20 miliardi per il 2027
Infineon ha chiuso l'esercizio 2026 con ricavi di 4.706 milioni di euro nel quarto trimestre (+13% sul terzo) e un segment result di 1.119 milioni, margine del 23,8% contro il 19,1%, come ha comunicato il 10 novembre. Sull'intero esercizio i ricavi sono 16.353 milioni (+12%), con margine del 19,7%.
Per il 2027 prevede ricavi attorno a 20 miliardi, oltre il 20% in più a 1,15 dollari per euro, alimentatori per data centre vicini a 4 miliardi, margine nell'ordine del 25% e investimenti da 3,0 a 3,5 miliardi, fra cui Dresda, il SiC di Kulim e il GaN a 300 mm di Villach. Per il primo trimestre indica circa 4,6 miliardi e un margine intorno al 23%.
TSMC, ricavi di ottobre a 586,89 miliardi di NT$ (+59,7%)
TSMC ha comunicato per ottobre ricavi di circa 586,89 miliardi di NT$, il 14,7% in più di settembre e il 59,7% in più di ottobre 2025, secondo il rapporto mensile diffuso il 10 novembre. Nei primi dieci mesi del 2026 il totale è di 4.485,62 miliardi, con un aumento del 43,3% sullo stesso periodo del 2025.
A fine settembre la crescita cumulata era del 41,1%, stando alla tabella dei ricavi mensili di TSMC, che per gennaio-settembre riporta 3.898,7 miliardi. Il comunicato non contiene dichiarazioni del management sul quarto trimestre.
Cina, sospensione delle misure sull'export prorogata al 10 gennaio 2027
Il ministero del Commercio cinese e le dogane hanno pubblicato il 9 novembre l'avviso n. 58 del 2026, che prolunga dall'11 novembre 2026 al 10 gennaio 2027 la sospensione degli avvisi del 2025 numero 55, 56, 57, 58, 61 e 62. Il testo non indica la materia degli avvisi.
Secondo Reuters, sono le misure sull'export introdotte ad aprile 2025 e ampliate a ottobre, su terre rare, alcuni diamanti industriali e tecnologie per batterie al litio, sospese per un anno a novembre 2025 dopo il vertice Xi-Trump in Corea del Sud. La proroga rientra in una sospensione più ampia di contromisure e dazi; Trump è atteso a Shenzhen per l'APEC a fine novembre.
onsemi rinuncia all'espansione SiC da 2 miliardi in Repubblica Ceca
onsemi e il governo ceco hanno concordato di chiudere il progetto di espansione nel SiC a Rožnov, un piano da un massimo di 2 miliardi di dollari annunciato a giugno 2024, riferisce Semiconductor Today il 9 novembre. Per l'azienda la decisione dipende dalle dinamiche del mercato globale del SiC, non dall'ambiente di investimento ceco.
La produzione esistente a Rožnov continua e gli investimenti proseguono a Rožnov e Brno; il ministro dell'Industria Karel Havlíček sottolinea che resta invariata. Evertiq ricorda, dato non verificato alla fonte, 450 milioni di euro di aiuti di Stato approvati a novembre 2025 per un progetto allora da 1,64 miliardi.
Infineon, primi dispositivi di potenza funzionanti su wafer SiC da 300 mm
Infineon ha ottenuto dispositivi di potenza funzionanti da wafer SiC da 300 mm nella fab di Villach, con apparecchiature esistenti per il silicio, e si definisce la prima a farlo in una fab su scala, riporta Semiconductor Today il 9 novembre. Il comunicato originale non è stato reperito: fonte unica.
Secondo Infineon un wafer da 300 mm dà 2,3 volte i chip di uno da 200 mm; a Dresda è stato dimostrato anche il Cold Split su SiC da 300 mm. È una dimostrazione, esposta a electronica (Monaco, 10-13 novembre), non un prodotto: la roadmap su 200 mm prosegue e la rampa sarà definita con clienti e partner.
Tungsteno, l'APT oltre 530.000 yuan a tonnellata e le punte per le schede AI
L'APT (paratungstato di ammonio) è salito da circa 212.750 yuan a tonnellata a febbraio 2025 a oltre 530.000 nella settimana del report, secondo dati Shanghai Metals Market citati da Nikkei e ripresi da TrendForce il 9 novembre. La Cina ha prodotto circa il 79% del tungsteno mondiale nel 2025 (stima USGS via Nikkei) e ha limitato l'export di tungsteno, bismuto e molibdeno da inizio 2025.
Le schede AI multistrato richiedono ora 4-5 punte per set di foratura contro circa 3, dice Topoint Technology; Shenzhen Jinzhou Precision ha avviato sei progetti per circa 800 milioni di punte in più (dati China Nonferrous Metals News citati da TrendForce). Nikkei, non letto, parla di rincari delle punte di più volte.
ACCM, 87 milioni di piedi quadrati di prepreg senza T-glass
ACCM ha portato a 87 milioni di piedi quadrati l'anno (circa 8,1 milioni di m²) la capacità di prepreg e build-up a La Crosse, nel Wisconsin, e prevede un laminato da 20 milioni (circa 1,9 milioni di m²) da gennaio 2027, riferisce Evertiq il 10 novembre. Ampliamenti maggiori sono previsti per il secondo semestre 2027.
Secondo Evertiq i materiali Celeritas non dipendono da T-glass né da quarzo, in carenza, e i tempi di consegna sono di norma di tre settimane. L'investimento non è dichiarato e il comunicato ACCM non è stato reperito.
SMEE mostra scanner KrF e i-line con oltre il 90% di componenti cinesi
Al nono China International Import Expo di Shanghai (5-10 novembre) SMEE ha esposto due scanner litografici, l'SSC800 a KrF per processi da 110 nm in su e l'SSB800 a i-line da 280 nm in su, riferisce TrendForce il 9 novembre su ijiwei ed EETOP. Il produttore dichiara oltre il 90% di componenti chiave cinesi.
Secondo SMEE, più unità in fab cinesi di logica e memoria hanno processato oltre 10 milioni di wafer con disponibilità superiore al 92%. Sono dichiarazioni dell'azienda, non misure di terzi; le fonti originali non sono state lette. SMEE è nella Entity List USA dal dicembre 2022.
Greenpeace: TSMC, Micron e UMC al 15% della domanda elettrica di Taiwan nel 2030
Secondo Greenpeace Taiwan, TSMC, Micron e UMC potrebbero acquistare nel 2030 circa 49,8 miliardi di kWh, il 15% della domanda prevista di Taiwan, contro 32,4 miliardi nel 2025 (11%), afferma il comunicato del 10 novembre sul rapporto «Visible Chips, Invisible Costs». Per l'acqua di rete la stima è di 191,7 milioni di m³, da 146,6 milioni.
TSMC pesa per circa l'80% dell'elettricità e il 72% dell'acqua. Sono scenari: la crescita del 53,8% della domanda del settore 2026-2030, stimata da Taipower, è applicata ai consumi 2025, e non sono previsioni per azienda. Né il comunicato né TechNode riportano repliche delle aziende.
