Le notizie di oggi allungano tre vicende che il sito segue da giorni. La prima è la fotonica per l'AI: dopo l'accordo Marvell-Lumentum raccontato il 3 novembre, i litografi per i laser in fosfuro di indio risultano prenotati fino a metà 2028 e, secondo TrendForce, Pechino dovrà pronunciarsi sull'operazione. La seconda è la catena dei costi delle memorie: Qualcomm ha alzato i listini, mentre la guida 2027 di AMD, i cui risultati trimestrali avevamo riportato il 4 novembre, poggia su accordi di lungo termine sull'HBM. La terza è la capacità prenotata in anticipo: Solidigm e Samsung, già al centro delle indiscrezioni del 23 ottobre, inseguono nuovi impianti negli Stati Uniti senza una decisione ufficiale. Per chi acquista, la conseguenza pratica è che prezzi e disponibilità si negoziano sempre più su contratti pluriennali. Il filo della giornata è la domanda AI che riscrive i rapporti fra fornitori e clienti. (R.B.)
Qualcomm, ricavi a 10,3 miliardi (-8%): telefonia -26%, auto +89%
Qualcomm ha chiuso il quarto trimestre dell'esercizio 2026 con ricavi GAAP di 10,32 miliardi di dollari (-8%) e non-GAAP di 10,44 miliardi (-7%), come risulta dal comunicato del 4 novembre. Nel segmento QCT la telefonia scende del 26% a 5,14 miliardi, l'automotive sale dell'89% a 1,99 miliardi e l'IoT cresce del 4% a 1,89 miliardi. Le royalty QTL valgono 1,30 miliardi (-7%).
Per il primo trimestre dell'esercizio 2027 la società indica ricavi fra 10,4 e 11,2 miliardi e un utile per azione non-GAAP fra 2,15 e 2,35 dollari. Nel comunicato Qualcomm cita l'aumento dei costi dei fattori produttivi, memorie comprese, e afferma di avere alzato i prezzi dei prodotti, con l'effetto pieno sui margini lordi QCT atteso nella seconda metà dell'esercizio.
Nexperia cita in giudizio Wingtech e il fondatore Zhang ad Amsterdam
Nexperia ha annunciato il 3 novembre di aver avviato un’azione contro Wingtech, il fondatore Zhang Xuezheng e le controllate Nexperia China e Nexperia Shanghai, come riporta il testo Reuters ripreso da Global Banking & Finance. La società chiede un risarcimento per un danno che ritiene significativo, senza indicare l’importo. Il foro è il tribunale distrettuale di Amsterdam, scrive Techzine citando NRC.
Il 4 novembre Wingtech ha risposto con un comunicato alla Borsa di Shanghai, riportato da Global Times. Respinge le accuse di violazione di accordi interni e di filiera cinese concorrente, che descrive come tali, e quantifica la richiesta in 2 miliardi di dollari più interessi legali. Dice di non aver ricevuto notifica formale e che si difenderà se la causa sarà accolta. Il titolo ha perso il 4,16%, a 11,99 yuan, in avvio di seduta, secondo Investing.com.
AMD, ricavi 2027 oltre +80% e GPU AI sopra le CPU server dal quarto trimestre
AMD prevede per il 2027 una crescita dei ricavi superiore all'80%, con le vendite di CPU per server in raddoppio, ha dichiarato Lisa Su nella conference call del 3 novembre, secondo The Elec del 5 novembre. TrendForce precisa che il consenso era al 77% e che il data centre dovrebbe pesare circa l'80% dei ricavi.
Il direttore finanziario Jean Hu ha indicato per il quarto trimestre una crescita sequenziale del 50% del data centre, con i ricavi dei GPU AI che superano per la prima volta quelli delle CPU server. I rack Helios sarebbero in funzione iniziale presso OpenAI, Meta, Microsoft, Oracle e Anthropic. TrendForce riporta anche accordi di lungo termine con fornitori e clienti per gestire il rincaro dell'HBM e un calo a due cifre del mercato PC nel 2027. I risultati del terzo trimestre li abbiamo già riportati nell'edizione del 4 novembre.
Solidigm, fino a 100 miliardi per due fab NAND nello Stato di New York
Solidigm, controllata di SK hynix, starebbe valutando l'allestimento di due fab NAND al Marcy Nanocenter, nella contea di Oneida (Stato di New York), per un investimento fino a 100 miliardi di dollari, riporta TrendForce il 4 novembre citando il Seoul Economic Daily. La prima partirebbe da 100.000 wafer da 12 pollici al mese, con un costo di 40-50 miliardi per impianto. SK hynix dichiara che non c'è ancora una decisione definitiva al riguardo.
Lo Stato di New York starebbe valutando fino a 50 milioni di dollari per la preparazione del sito e le obbligazioni Kioxia detenute da SK hynix potrebbero finanziare l'operazione. Reuters, citata da TrendForce, scrive che SK hynix cerca licenze statunitensi per ampliare la NAND a Dalian e che Solidigm ha incontrato il Dipartimento del Commercio quasi dieci volte dalla fine di agosto senza ottenerle. Il 23 ottobre avevamo raccontato la sospensione dell'esame della quotazione di Solidigm.
Samsung, la fab 2 di Taylor a 2 nm sarebbe prenotata fino al 2030
La seconda fab di Taylor, in Texas, avrebbe ordini a 2 nm che coprono tutta la capacità pianificata, in larga parte di AMD, secondo il Maeil Business riportato da TrendForce il 4 novembre. Le commesse includerebbero die di base per l'HBM di AMD e Nvidia. I lavori partirebbero a inizio novembre 2026, le macchine arriverebbero a febbraio 2029 e la produzione di massa seguirebbe nel 2030.
Lo stesso quotidiano scrive che Nvidia avrebbe chiesto ai tre produttori di memorie di affidare a TSMC i die di base dei suoi HBM; la HBM4 di Samsung usa un die di base a 4 nm. Reuters, citata da TrendForce, ricorda che la foundry di Samsung ha chiuso il terzo trimestre ancora in perdita. TrendForce non riporta conferme di Samsung. Il 23 ottobre avevamo dato conto del piano di espansione a 2 nm di Taylor, anch'esso basato su indiscrezioni.
Qualcomm, validata l’HBC: banda per watt oltre 5 volte l’HBM4, campioni AI250 nel 2027
Qualcomm ha completato la validazione iniziale in hardware della High Bandwidth Compute, che impila LPDDR sul die di calcolo e dichiara una banda per watt oltre cinque volte quella della HBM4 e 18 volte quella della LPDDR5X esterna, riferisce TrendForce il 4 novembre. Sono dichiarazioni dell'azienda riprese da ServeTheHome; i valori assoluti non sono stati diffusi.
La tecnologia debutterà nell'acceleratore AI250, con campionatura nel primo semestre 2027, mentre la seconda generazione, per l'AI300, è attesa in campionatura nel 2028. TrendForce osserva che l'approccio potrebbe consentire substrati organici 2D al posto di CoWoS o EMIB.
HexaTech, substrato di AlN da 100 mm in produzione con tempi di consegna standard
HexaTech, controllata di Stanley Electric con sede a Morrisville, in Carolina del Nord, ha annunciato il rilascio in produzione immediato di un substrato monocristallino di nitruro di alluminio da 100 mm, dopo il lancio della versione da 3 pollici a febbraio, riporta Semiconductor Today il 4 novembre. L'azienda dichiara che i substrati da 2 pollici, 3 pollici e 100 mm sono disponibili con tempi di consegna standard. Il prezzo non è indicato e il comunicato originale non è stato trovato.
Il prodotto è destinato a clienti optoelettronici e di RF ad alta potenza; secondo Gregory Mills, responsabile dello sviluppo commerciale, riduce il costo per unità di superficie. Il passo successivo dichiarato è il 150 mm. Il 4 novembre avevamo raccontato il progetto britannico di Elethron, che parte da wafer da 2 pollici.
Eulitha, ordini fino a metà 2028 per i litografi dei laser InP; TrendForce sulla Cina e Lumentum
Eulitha, azienda svizzera di Würenlos, ha consegnato più sistemi di litografia DUV automatizzati, basati sulla propria tecnologia Displacement Talbot Lithography, a fonderie che producono laser DFB in fosfuro di indio per i data centre AI, riporta Semiconductor Today il 4 novembre. L'azienda dichiara un portafoglio ordini che saturerà la capacità fino a metà 2028 e il raddoppio della capacità con un impianto vicino a Zurigo, che diventerà operativo nel primo trimestre 2027.
Lo stesso giorno la testata ha ripreso un'analisi di TrendForce sull'acquisizione di Lumentum da parte di Marvell, annunciata il 2 novembre. Le due società, quarta e ottava nei semiconduttori per comunicazioni cablate nel 2026, varrebbero insieme quasi il 7% del mercato. TrendForce si attende che la revisione cinese riguardi i produttori locali di moduli ottici, che dipendono dai DSP Marvell e dai laser Lumentum.
