ASML: vendite di sistemi azzerate in Europa nel secondo trimestre
«Non vendiamo assolutamente nulla in Europa, perché l’Europa non investe»: la frase è di Frank Heemskerk, vicepresidente esecutivo per gli affari pubblici globali di ASML, pronunciata lunedì sera a un dibattito ad Amsterdam e riportata da Bloomberg e Zonebourse. Nel continente, ha spiegato, non si costruiscono nuove fab. I dati del secondo trimestre lo confermano: la Corea del Sud ha assorbito il 43% delle vendite nette di sistemi, Taiwan il 30%, la Cina il 14%, gli Stati Uniti il 9% e il Giappone il 4%, mentre l’Europa è scesa a zero, contro l’1% dell’intero 2025, secondo la ripartizione ripresa da Netcost-Security. Il fatturato europeo non è sparito del tutto, perché assistenza e upgrade sul campo restano: a livello di gruppo la gestione della base installata ha generato 2,76 miliardi di euro su 9,3 miliardi di ricavi trimestrali, con 86 sistemi nuovi e 5 usati consegnati, secondo il comunicato dei risultati di luglio.
Heemskerk ha aggiunto che Stati Uniti, Cina e India corteggiano apertamente il gruppo di Veldhoven perché sposti capacità fuori dai Paesi Bassi: Pechino e Nuova Delhi «stendono il più rosso dei tappeti rossi», mentre negli Stati Uniti si svolge già un quarto della ricerca del gruppo. Con l’India, del resto, ASML ha firmato a maggio un accordo con Tata Electronics per la fab da 300 mm di Dholera. La dichiarazione arriva mentre Bruxelles riscrive il Chips Act, dopo che la Corte dei conti europea ha giudicato irraggiungibile l’obiettivo del 20% della produzione mondiale al 2030. L’unico cantiere europeo che riceverà macchine ASML a breve è quello di TSMC a Dresda, con Bosch, Infineon e NXP, atteso agli scanner nel 2027 secondo Netcost-Security. Il tema si lega alla partita sulle macchine litografiche già seguita su queste pagine.
Synopsys e TSMC: flussi certificati sull’A14 e regolatori integrati su CoWoS
Synopsys ha annunciato ieri con TSMC la certificazione dei propri flussi digitali e analogici sul nodo A14, con l’abilitazione del device routing per il place-and-route analogico automatico, secondo il comunicato ufficiale. Sul fronte dell’AI agentica, Custom Compiler accelera la migrazione dei blocchi analogici, Fusion Compiler ricorre ad analisi assistite da modelli linguistici e un nuovo flusso in 3DIC Compiler ottimizza in modo agentico il floorplan dei chiplet per le tecnologie 3DFabric. La novità più concreta per chi progetta sistemi AI riguarda però l’alimentazione: 3DIC Compiler consente ora di co-progettare e simulare regolatori di tensione integrati (IVR) su CoWoS in un unico ambiente, mentre prosegue l’abilitazione del flusso di co-progettazione fotonica ed elettronica per il co-packaged optics su COUPE.
Sul versante IP, Synopsys dichiara traguardi di abilitazione e tape-out su N2P per PCIe 7.0, HBM4, LPDDR6/5X/5, PHY Ethernet a 224G, UCIe e monitor PVT, oltre a silicio UCIe-A a 32G e 40G su un test chip N3P montato su interposer CoWoS-S e ai primi tape-out di UCIe a 64G su 2 e 3 nm. La certificazione arriva con circa due anni di anticipo sulla produzione in volume dell’A14, prevista nel 2028, ma il calendario potrebbe stringersi: secondo TrendForce, che riprende la stampa taiwanese, la produzione pilota a Baoshan sarebbe stata anticipata al primo trimestre 2027, a ridosso del 14A di Intel. Per i team di progettazione la disponibilità di flussi certificati è la condizione per avviare le prime valutazioni PPA sul nodo; sui limiti reali dell’AI agentica nell’EDA rimandiamo all’approfondimento pubblicato su Elettronicanews.
Cina, gli utili dei semiconduttori quotati crescono di sette volte
Le 186 società di semiconduttori quotate sui listini A cinesi hanno chiuso il primo semestre 2026 con un utile netto aggregato attribuibile agli azionisti di 160,51 miliardi di yuan, in crescita del 607,2% su base annua, secondo i dati di ijiwei ripresi da TrendForce. Il risultato è molto concentrato. CXMT, di cui avevamo già riportato il fatturato semestrale di 150,31 miliardi di yuan, guida anche la classifica degli utili con 77,61 miliardi: da sola vale circa il 48% del totale del comparto. Seguono per ricavi il distributore CECport con 73,56 miliardi (+164%) e SMIC con 38,64 miliardi (+19,4%), mentre sei delle prime dieci società per fatturato appartengono alla filiera della memoria, dai modulisti Longsys e Biwin al progettista GigaDevice.
Il secondo motore è la sostituzione delle forniture estere. NAURA ha aumentato il fatturato del 24,9% a 20,16 miliardi di yuan con le spedizioni di sistemi di attacco e deposizione a film sottile, AMEC ha quadruplicato l’utile (+300,2%) con le macchine di attacco, e Cambricon ha più che raddoppiato ricavi e profitti sulla domanda di calcolo AI. Sul piano tecnologico, CXMT ha avviato il 20 settembre la produzione di massa della piattaforma DRAM G5, che secondo TrendForce aumenta di almeno il 50% i die lordi per wafer grazie al quadruplo patterning autoallineato (SAQP) con half-pitch di 11,95 nm, in assenza di accesso alla litografia EUV. Per chi acquista memoria il dato ha una doppia lettura: la redditività del settore cinese dipende in larga misura dal prezzo della DRAM, ma la capacità accumulata in questo ciclo resterà in campo anche quando i prezzi scenderanno.
Substrati, il nuovo collo di bottiglia: EMIB al 45% di resa, BOE entra nel vetro
Le rese dei substrati per l’EMIB di Intel sarebbero salite a circa il 45%, dal 30% del secondo trimestre, con obiettivi del 50% nel quarto trimestre 2026 e del 60% nel primo 2027, secondo fonti industriali non nominate citate da TrendForce: le percentuali vanno quindi lette come indicative. Il problema è architetturale: a differenza del CoWoS, che usa un interposer in silicio, l’EMIB-T incassa i bridge di silicio direttamente nel substrato, spostando sui produttori di substrati l’integrazione più critica. La differenza di dilatazione termica tra ABF e silicio rende difficile mantenere il bridge complanare durante i cicli ad alta temperatura, e il film non conduttivo (NCF) applicato sotto i TSV tende a intrappolare bolle d’aria. Il CEO Lip-Bu Tan ha ammesso che Intel «deve pagare in anticipo» per assicurarsi l’attenzione dei fornitori; ZDNet Korea li identifica in Ibiden, Shinko, Unimicron e nell’austriaca AT&S, con Ibiden che avrebbe destinato circa 2.000 miliardi di won a linee dedicate grazie agli anticipi di Google, Amazon e Intel, mentre Samsung Electro-Mechanics e LG Innotek cercano di entrare. Google dovrebbe adottare l’EMIB-T nei TPU della seconda metà del 2027, ma TrendForce vede il CoWoS-L dominante fino al 2028.
Sul fronte del vetro, BOE ha presentato il 22 settembre a Pechino, all’IPC 2026, un core in vetro da 1 mm con through-glass via da 67 μm e rapporto d’aspetto 15:1, contro il 10:1 mostrato in precedenza, e 24 strati di build-up invece di 20, secondo ZDNet Korea. Il presidente Chen Yanshun ha però annunciato un investimento più prudente di quanto il dato tecnico lasci pensare: la prima linea di produzione di massa riguarderà i carrier in vetro, supporti temporanei del processo di packaging, con volumi commerciali dopo il 2028, riferisce Aju News. La concorrenza coreana è più avanti: Samsung Electro-Mechanics ha costituito con Dongwoo Fine-Chem la joint venture GlaSSEM, investendo 319,1 miliardi di won per il 66,2%, con produzione dal 2027; SKC ha iniettato altri 92,1 miliardi di won in Absolics, portando l’impegno complessivo a 373,1 miliardi, e i campioni con passivi integrati prodotti in Georgia sono entrati nei test di affidabilità (ZDNet Korea); LG Innotek punta al 2028. Secondo TrendForce, che cita KIPOST, Nvidia avrebbe chiesto ai fornitori di accelerare, anticipando l’adozione a prima del 2028. Il vetro è la risposta strutturale alla stretta su ABF e T-glass descritta a luglio.
In breve
Vertice Trump-Xi
Nel giorno dell’incontro alla Casa Bianca, i controlli all’export di chip e macchinari restano fuori dal tavolo: lo ha precisato il rappresentante per il commercio Jamieson Greer dopo il colloquio di New York del 20 settembre con il vicepremier He Lifeng, in cui il segretario al Tesoro Scott Bessent ha proposto un meccanismo bilaterale di notifica per gli incidenti di sicurezza legati all’AI, riferisce Reuters; CNBC sottolinea che il tema, centrale nei vertici con Biden, non è più comparso. Nvidia, AMD, Intel e Micron avevano aperto in calo di circa l’1% nel pre-mercato di ieri (TipRanks). Il quadro della visita è nella rassegna di ieri.
Samsung LPDDR6 su Snapdragon
Samsung ha completato per prima la validazione di un LPDDR6 da 16 GB sullo Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6, a 10,7 Gbps e 114 GB/s di banda, con un’efficienza energetica superiore fino al 21% rispetto all’LPDDR5X (Samsung, TrendForce). CXMT aveva avviato la produzione di massa di LPDDR6 a 12,8 Gbps il 29 agosto. I Galaxy S27 di fascia media potrebbero restare su LPDDR5X per contenere il costo della memoria.
Ordini export di Taiwan oltre i 100 miliardi
Ad agosto gli ordini esteri di Taiwan sono saliti del 71,4% a 102,96 miliardi di dollari, primo mese sopra quota cento e diciannovesimo rialzo consecutivo; l’elettronica ha raccolto 45,75 miliardi (+83,9%), i prodotti ICT 34,21 miliardi (+100,5%) e gli ordini dagli Stati Uniti 42,13 miliardi (+88,9%), secondo Focus Taiwan. La quota prodotta all’estero è salita al 45,7%; per settembre il ministero prevede fra 106 e 109,1 miliardi (Taipei Times).
Agenda
24 settembre: incontro alla Casa Bianca tra Donald Trump e Xi Jinping. 30 settembre: risultati del quarto trimestre fiscale di Micron. 8 ottobre: ricavi di settembre di TSMC. 17 novembre: Technical Global Symposium di Tower Semiconductor a Santa Clara.
