HBM: Samsung risale al 33 per cento, il divario con SK hynix si dimezza
Counterpoint Research ha diffuso il 3 settembre le quote di ricavo del mercato della memoria ad alta banda nel secondo trimestre. Samsung Electronics sale al 33 per cento dal 21 del trimestre precedente, SK hynix resta prima al 50 ma arretra dal 64 di un anno fa e Micron è terza al 18, dal 21 precedente. Il divario fra le prime due passa così da 37 a 17 punti percentuali in un solo trimestre, come riportato dal Korea Herald. La spinta arriva dall'avvio in febbraio delle spedizioni di massa dell'HBM4 destinato alla piattaforma Vera Rubin di Nvidia; il grosso dei ricavi di settore resta però ancora sull'HBM3E di quinta generazione, con l'accelerazione dell'HBM4 attesa nella seconda metà dell'anno, secondo il Seoul Economic Daily.
Sul fronte della capacità si muove Micron, che secondo indiscrezioni starebbe preparando il raddoppio della produzione HBM entro fine 2026, con un obiettivo intorno ai 100.000 wafer al mese e un aumento marcato dell'output di HBM4 a dodici strati per Vera Rubin, pur restando distante dalla scala di Samsung e SK hynix, riferisce DigiTimes. Per chi progetta sistemi il dato rilevante non è la classifica ma la struttura dell'offerta: il passaggio da due a tre fornitori realmente qualificati riduce il rischio di allocazione sui programmi 2027. L'effetto sui listini della memoria convenzionale resta però nullo, perché i wafer destinati all'HBM escono dalla stessa capacità DRAM.
Sumitomo Chemical avvia i wafer epitassiali di fosfuro di indio da quattro pollici
Sumitomo Chemical ha avviato la produzione di massa e la vendita di wafer epitassiali di fosfuro di indio da quattro pollici nello stabilimento di Ibaraki, a Hitachi, notizia ripresa oggi dalla stampa di settore asiatica, come segnala DigiTimes. L'azienda dichiara un obiettivo di ricavi attorno ai dieci miliardi di yen entro la metà del prossimo decennio e si presenta come una delle poche epi house giapponesi in grado di produrre stabilmente su questo materiale, avendo trasferito all'InP il controllo di composizione, l'impilamento di film sottili e la gestione della crescita cristallina maturati in oltre venticinque anni su arseniuro di gallio e nitruro di gallio, secondo il comunicato dell'azienda.
Il punto industriale sta nel collo di bottiglia. Il fosfuro di indio è il materiale con cui si realizzano i dispositivi optoelettronici che convertono il segnale elettrico in ottico e viceversa: è quindi il presupposto fisico della fotonica su silicio e del co-packaged optics che l'industria sta portando in produzione proprio in queste settimane. La fabbricazione su scala resta difficile perché impone un controllo preciso di composizione e condizioni superficiali durante la crescita epitassiale ad alta temperatura, oltre alla gestione dei gas di processo lungo tutta la catena, come riporta Semiconductor Today. Il diametro segna il limite: quattro pollici contro i formati assai più grandi del silicio, con costi per wafer sensibilmente superiori a quelli dell'arseniuro di gallio. In un segmento dove l'offerta è concentrata in pochi nomi, ogni fonte qualificata in più conta.
Il packaging cinese allarga il reticolo, la metrologia resta indietro
SJ Semiconductor ha portato la propria piattaforma di packaging 2.5D su interposer di silicio a 3,3 volte la dimensione standard del reticolo, così da integrare un numero maggiore di die e di stack di memoria ad alta banda per acceleratori e calcolo ad alte prestazioni, riferisce DigiTimes. Il dato va letto per quello che è: il reticolo è il limite fisico dell'esposizione litografica, e superarlo ricorrendo allo stitching è la strada che TSMC percorre da anni sul CoWoS. Che un fornitore cinese di packaging dichiari 3,3 reticoli indica che il divario sull'integrazione avanzata si accorcia proprio dove non servono strumenti soggetti a controllo delle esportazioni.
Sul fronte opposto emerge un limite meno discusso. Con architetture che si sviluppano in tre dimensioni, stack HBM e hybrid bonding, gli strumenti di ispezione tradizionali perdono visibilità sulle interfacce sepolte: è il tema portato al SEMICON Taiwan dalla tedesca QuantumDiamonds, che propone metrologia in linea dedicata all'hybrid bonding, in un servizio di DigiTimes di oggi. Per chi lavora su schede e assemblaggi la conseguenza è pratica: il controllo di processo sta diventando un vincolo di resa al pari della litografia, e nelle nuove linee di packaging la voce metrologia pesa quanto quella di collaudo.
Corea: mercati nervosi e due miliardi di investimenti americani sulla filiera
La borsa di Seul ha chiuso il 3 settembre in rialzo dello 0,26 per cento a 6.579,48 punti, ma solo dopo un tracollo di circa tre punti percentuali concentrato in una decina di minuti nel pomeriggio, con il KOSDAQ in calo dell'1,71 per cento a 790,21, come ricostruisce il Seoul Economic Daily. È il secondo giorno di oscillazioni violente: il 2 settembre l'indice aveva ceduto il 3,99 per cento a 6.562,72 con vendite nette di investitori esteri e istituzionali per 13.900 miliardi di won, sullo sfondo della ripresa degli scontri fra Stati Uniti e Iran, del rendimento del decennale americano oltre il 4,80 per cento e del greggio a 91 dollari, secondo la stessa fonte. A New York la seduta del 3 settembre si è invece chiusa in rialzo, con il Dow a più 1,18 per cento, lo S&P 500 a più 1,06 e il Nasdaq a più 1,40 dopo le parole del governatore della Fed Christopher Waller a favore di tassi fermi; i produttori di chip hanno però sottoperformato l'indice.
Sul piano industriale il segnale è di segno opposto. Quattro aziende statunitensi attive in materiali per semiconduttori, apparecchiature e energia investiranno complessivamente due miliardi di dollari, circa 2.700 miliardi di won, in Corea del Sud: l'annuncio è arrivato il 3 settembre a Washington, in una cerimonia organizzata dal ministero del Commercio, dell'Industria e dell'Energia insieme a KOTRA, riporta il Seoul Economic Daily. La direzione è quella già vista con SK hynix in Indiana e Samsung in Texas, ma percorsa in senso inverso: la localizzazione non riguarda soltanto le fab, riguarda i fornitori di materiali e di apparecchiature che devono stare loro accanto. Per la filiera europea, che su materiali e strumentazione mantiene posizioni solide, è il modello con cui misurarsi.
In breve
Nexperia
Il tribunale di Dongguan ha congelato beni per 2,14 miliardi di yuan, circa 318 milioni di dollari, riconducibili a Nexperia e alla controllata di apparecchiature ITEC, su istanza cautelare di Wingtech: il provvedimento colpisce le partecipazioni in cinque società cinesi e resta in vigore fino ad agosto 2029, secondo Tom's Hardware. L'ordinanza è datata 28 agosto e la comunicazione alla borsa di Shanghai è del 1° settembre, dunque appena fuori dalla finestra delle ventiquattro ore; è però il seguito diretto della doppia filiera analizzata su queste pagine il 18 agosto. Nexperia sostiene che le misure riguardano entità operanti al di fuori della propria struttura di governance e non incidono sull'operatività quotidiana, come ricostruisce il South China Morning Post.
Mercati
Oggi escono i dati sull'occupazione statunitense di agosto, primo riscontro sulla tesi di Waller; il greggio resta in salita in assenza di progressi in Medio Oriente, rileva Charles Schwab. Per la filiera dei componenti la variabile da seguire non è l'indice ma il costo del denaro sui piani di capacità 2027.
Agenda
SEMICON Taiwan chiude oggi con il Semiconductor Cybersecurity Global Summit e la terza giornata dell'Heterogeneous Integration Global Summit, secondo il programma ufficiale. Restano da verificare i bilanci di fiera su CoPoS, alimentazione a livello di rack e capacità di collaudo.
