TSMC apre a Kaohsiung un polo di validazione per il packaging avanzato
TSMC apre un presidio nel parco industriale di Baipu, a Kaohsiung, dedicato al collaudo e alla validazione di materiali e apparecchiature per il packaging avanzato. L’annuncio è arrivato martedì dal vicepresidente per la tecnologia e i servizi di advanced packaging Jun He, nel corso del summit globale sul 3D IC che ha preceduto l’apertura di SEMICON Taiwan, come riferito dall’agenzia CNA. Il progetto, sviluppato con il Ministero dell’Economia e il governo municipale di Kaohsiung, occuperà tre ettari con due edifici a struttura modulare, riconfigurabili al mutare delle tecnologie, e ospiterà camere bianche di piccole dimensioni, laboratori per lo sviluppo congiunto con fornitori di materiali e apparecchiature e un centro di formazione per specialisti di processo.
Il dato che conta è quello dichiarato sull’efficienza: la validazione dovrebbe accelerare del 25-50%. In una fase in cui la capacità di packaging avanzato è il vincolo effettivo alla produzione di acceleratori, il tempo di qualifica di un nuovo materiale o di un nuovo strumento non è una voce accessoria ma un fattore di scala. TSMC conferma per il CoWoS un tasso di crescita composto superiore all’80% annuo fino al 2027, con espansione robusta attesa fino al 2029: numeri che presuppongono una filiera locale di materiali qualificata alla stessa velocità.
La lettura strategica è la prosecuzione della linea local-to-local avviata l’anno scorso. Taiwan non punta soltanto a difendere il primato nella fabbricazione del wafer, ma a internalizzare le due aree in cui resta più esposta: l’autosufficienza nei materiali e la localizzazione del packaging avanzato. Per i fornitori europei di chimica, substrati e strumentazione la conseguenza è concreta: la qualifica presso TSMC passerà sempre di più da laboratori situati a Kaohsiung, non da programmi condotti a distanza.
La fotonica su silicio esce dal laboratorio: CPO in produzione entro l’anno
Il tema tecnico dominante dell’edizione 2026 di SEMICON Taiwan, aperta oggi al Nangang Exhibition Center, è il passaggio della fotonica su silicio dalla dimostrazione alla produzione. Il vicepresidente di TSMC K.C. Hsu ha dichiarato lunedì a un forum SEMI che la tecnologia avrà un ruolo dominante il prossimo anno e renderà possibile il co-packaged optics a livello di chip, aggiungendo in un secondo intervento organizzato da Imec che l’azienda è in linea per entrare in produzione con il CPO entro fine anno, secondo quanto riportato dal Taipei Times. Sono passati circa quattro mesi dall’aggiornamento di maggio sulla piattaforma COUPE.
L’elenco dei soggetti che stanno industrializzando è il vero indicatore. United Microelectronics ha completato i primi wafer di fotonica su silicio in produzione di massa nello stabilimento di Singapore con il partner Silith Technology; GlobalWafers dichiara alcuni prodotti in volume già da inizio anno; Hon Hai prevede le prime spedizioni di switch CPO nel terzo trimestre e la controllata ShunSin dichiara capacità produttiva di massa su prodotti CPO da 51,2 e 102,4 terabit al secondo in collaborazione con TSMC. Powertech Technology, che lavora con Broadcom, avvierà quest’anno una produzione a basso volume di componenti per motori ottici prima di integrarli negli switch nel 2027, mentre Largan Precision prepara la produzione di prova della prima linea automatizzata dopo un ordine di fiber array, stando alla ricognizione di SEMI ripresa da Focus Taiwan.
La cautela resta d’obbligo sui tempi. Il direttore tecnico di Marvell Radha Nagarajan, parlando al Silicon Photonics Global Summit, ha indicato consumo e densità come i due colli di bottiglia che spingono l’adozione del CPO, collocando però la scalata delle ottiche di scale-up verso la fine del 2027, come riferisce DigiTimes. Il messaggio agli uffici di progettazione è duplice: le architetture che entreranno in servizio nel 2027-2028 vanno dimensionate ipotizzando un’interconnessione ottica integrata nel package, ma il rame resta l’opzione di riferimento per i sistemi che escono dalla progettazione oggi.
Sul fronte dei materiali si muove anche l’ecosistema dei display. AUO presenta in fiera un modulo di comunicazione ottica CPO basato su Micro LED sviluppato con Ennostar e Tyntek, indicato per collegamenti fino a dieci metri dentro il data center, e insieme a Corning porta i substrati a nucleo di vetro per il packaging avanzato di HBM e CPO, secondo il comunicato dell’azienda. Il vetro promette planarità e stabilità dimensionale superiori all’organico: resta da dimostrare la resa su formati grandi.
SK hynix valuta Intel Foundry per i base die dell’HBM4E, l’azienda smentisce in parte
Il quotidiano economico coreano Herald Economy ha riferito lunedì che SK hynix sta valutando Intel Foundry come seconda fonte per i base die dell’HBM4E, la generazione successiva della memoria ad alta banda. Oggi l’intera fornitura passa da TSMC, che produce i base die dell’HBM4 su processo di classe 12 nanometri. L’azienda coreana ha replicato il 31 agosto di non poter confermare dettagli della propria roadmap tecnologica e che alcune informazioni riportate non corrispondono ai fatti, senza precisare quali, come ricostruito da TipRanks.
La ragione economica è esplicita. Con l’HBM4 il base die ha smesso di essere un semplice strato di interconnessione ed è diventato il luogo in cui collocare logica vera: controller di memoria, PHY e blocchi personalizzati per il cliente, che altrimenti occuperebbero area sul die di calcolo. Il costo è salito di conseguenza: secondo le stime riportate un base die HBM4 prodotto da TSMC costa tre o quattro volte più di un core die che SK hynix fabbrica internamente su processo 1b, con un divario destinato ad allargarsi sull’HBM4E, secondo l’analisi di TrendForce. Micron si trova nella stessa posizione, con i die logici affidati a TSMC.
Un elemento non è però indiscrezione. A Hot Chips 2026 SK hynix ha confermato di avere validato progetti sul packaging EMIB-T di Intel, con via passanti nel silicio impiegati per la distribuzione verticale dell’alimentazione attraverso i die impilati. Il passaggio dalla validazione dell’interposer all’affidamento del base die resta ampio, ma non nasce dal nulla. Il titolo Intel ha guadagnato l’1,5% nel preapertura di lunedì. Finché una delle due parti non annuncerà un contratto, resta una notizia di approvvigionamento contestata e non una vittoria di Intel Foundry, che continua a mancare di un cliente esterno di riferimento con impegno vincolante.
Taiwan al massimo da cinque anni, ma le consegne si allungano
L’indice dei responsabili acquisti manifatturiero elaborato dal Chung-Hua Institution for Economic Research è salito ad agosto di un punto a 62,5, il valore più alto da cinque anni e l’undicesimo mese consecutivo in espansione, secondo i dati diffusi martedì. I sottoindici dei nuovi ordini, della produzione e dell’occupazione sono cresciuti rispettivamente di 3,2, 2,5 e 3,0 punti a 66,5, 65,2 e 56,0. L’indice sulle attese a sei mesi è salito a 65,2, ottavo mese sopra quota 60.
Il dettaglio rilevante per chi acquista componenti sta nei due sottoindici in arretramento. Le consegne dei fornitori scendono di un punto a 66,6 e le scorte di 2,9 punti a 58,2: l’istituto attribuisce il rallentamento dell’accumulo di magazzino, terzo mese consecutivo, alla mancanza di materie prime, con distribuzione più lenta, tempi di consegna allungati e prezzi delle materie critiche in rialzo, come riportato dal Taipei Times. È lo stesso quadro che emerge dai listini dei produttori europei di potenza, dove i tempi di consegna hanno superato le trenta settimane e in alcuni casi le cinquantadue.
Il confronto internazionale conferma la direzione ma va letto con attenzione metodologica: l’indagine di S&P Global colloca Taiwan a 54,7 in agosto, in leggera flessione dal 55,1 di luglio, su un campione e una costruzione diversi da quelli del CIER. Il Giappone sale a 54,9, massimo da aprile, con i nuovi ordini che crescono al ritmo più rapido dal gennaio 2018 grazie a semiconduttori e prodotti legati all’intelligenza artificiale; la Corea del Sud registra il nono mese consecutivo di espansione. Fuori dal perimetro dei chip il quadro si rovescia: le Filippine balzano a 54,9, l’Indonesia torna in contrazione a 49,8 e l’India rallenta al minimo da cinque anni con la prima perdita di posti di lavoro in oltre due anni, stando ai rilevamenti diffusi da Reuters. La divaricazione fra le economie esposte al ciclo dei semiconduttori e le altre è ormai il tratto distintivo di questa fase.
In breve
Il titolo Unimicron ha chiuso il 1 settembre a 971 dollari taiwanesi, terza seduta consecutiva in ribasso dopo le perquisizioni della procura di Taoyuan per sospetta falsa dichiarazione di origine su circuiti stampati. L’Amministrazione doganale di Taipei ha reso noto di avere esaminato dall’aprile 2025 oltre 43 milioni di dichiarazioni doganali, individuando 413 casi sospetti di triangolazione illecita, secondo la ricostruzione di BigGo Finance.
Qualcomm insiste sull’architettura High Bandwidth Compute presentata a giugno, sostenendo che offra un rapporto valore-prestazioni migliore dell’HBM e segnalando interesse da parte degli hyperscaler, riferisce DigiTimes. La tesi va verificata sui numeri di sistema, non sulla banda dichiarata.
Microsoft conferma che la regione cloud Azure Taiwan North è già operativa per clienti selezionati e sta procedendo verso la disponibilità generale. Lo ha dichiarato martedì a Taipei Alistair Speirs, general manager di Azure Global Infrastructure, in un’intervista alla CNA. È il tassello di infrastruttura che accompagna la strategia di localizzazione dell’isola.
SEMICON Taiwan prosegue fino a venerdì 4 settembre, con il CEO Summit e l’Ecosystem Executive Summit fra gli appuntamenti da monitorare per aggiornamenti su CoPoS, memoria e alimentazione. Il 9 settembre Apple tiene il primo evento della gestione Ternus, prima verifica pubblica del nodo a 2 nanometri sull’M6.
