Le ultime 36 ore: l’export coreano di semiconduttori tocca un nuovo massimo, Unimicron finisce sotto inchiesta per falsa dichiarazione di origine, SK hynix apre il cantiere in Indiana e sposta al 2030 la fine della carenza, John Ternus assume la guida di Apple.
Giornata densa sul fronte macro e su quello della conformità doganale. I dati coreani di agosto misurano l’intensità del ciclo meglio di qualsiasi proiezione; l’inchiesta su Unimicron mostra dove il regime tariffario statunitense inizia a mordere lungo la filiera dei substrati; SK hynix allunga di due anni l’orizzonte della scarsità di memoria mentre posa la prima pietra del suo primo impianto americano; e a Cupertino cambia l’interlocutore che negozia con Washington, Pechino e i fornitori di memoria.
Apple, Ternus subentra a Cook mentre si apre il dossier memoria
Da oggi John Ternus è amministratore delegato di Apple. Il passaggio, annunciato il 20 aprile e approvato all’unanimità dal consiglio, porta al vertice un ingegnere entrato in azienda nel 2001 nel gruppo di progettazione dei prodotti e responsabile dell’hardware engineering dal 2021; Tim Cook, dopo quindici anni, assume la presidenza esecutiva del consiglio con delega ai rapporti istituzionali, che secondo Bloomberg riguarderà in particolare l’amministrazione Trump e il governo cinese.
Per la filiera dei semiconduttori la successione conta su tre dossier. La memoria anzitutto: il tentativo di usare CXMT come leva negoziale verso Samsung e SK hynix si è rivelato controproducente, e la trattativa passa a un interlocutore diverso in un mercato teso fino al 2030. Poi la politica tariffaria, dove la delega mantenuta da Cook segnala che il consiglio non considera trasferibile quella relazione. Infine il silicio proprietario, sotto la responsabilità di Johny Srouji, con il debutto del nodo a 2 nanometri sull’M6. Prima verifica pubblica il 9 settembre, con l’evento dedicato all’iPhone pieghevole e alla gamma 18 Pro, primo lancio della gestione Ternus.
L’export coreano di chip tocca 46,65 miliardi in un mese
Le esportazioni sudcoreane di agosto sono cresciute del 68,7% annuo a 98,25 miliardi di dollari, con importazioni in aumento del 22,6% a 63,51 miliardi e un avanzo di 34,75 miliardi, terzo mese consecutivo sopra i 30. Il motore è uno solo: le spedizioni di semiconduttori sono salite del 209% a 46,65 miliardi, massimo storico e terzo mese oltre i 40, secondo il Ministero del Commercio, dell’Industria e delle Risorse. La media giornaliera è cresciuta del 72,5% a 4,47 miliardi e quattordici delle venti principali voci merceologiche sono in aumento; le vendite verso gli Stati Uniti salgono dell’89,3% a 16,50 miliardi, quelle verso la Cina del 119,3%, mentre l’automotive arretra del 29,8% a 3,85 miliardi per ferie estive e interruzioni produttive.
Il ministero attribuisce il risultato alla spesa in infrastrutture AI degli hyperscaler e al rincaro delle memorie, due componenti da tenere distinte: una parte consistente della crescita è prezzo, non volume. I semiconduttori valgono ormai oltre un terzo dell’export nazionale, concentrazione che amplifica sia il beneficio sia l’esposizione al ciclo. Il dato ha rafforzato l’impostazione restrittiva della Bank of Korea, che la scorsa settimana ha alzato i tassi di 25 punti base per la seconda riunione consecutiva rivedendo la crescita 2026 dal 2,6% al 3,3%, con il presidente Lee Jae-myung che indica ulteriori rialzi come inevitabili. Per chi acquista componenti in Europa il segnale è diretto: la pressione sui listini della memoria non ha ancora un tetto.
Unimicron sotto inchiesta per falsa origine, due sedute a limite di ribasso
La procura di Taoyuan ha perquisito il 28 agosto la sede di Unimicron a Guishan e lo stabilimento di Zhongli, interrogando quattordici dipendenti come indagati — fra cui il direttore generale e il vicedirettore della divisione PCB — e altri quattro come testimoni. L’ipotesi è che circuiti stampati fabbricati nella Cina continentale siano stati rispediti a Taiwan, rietichettati e riesportati; le contestazioni riguardano gli articoli 216, 210 e 255 del codice penale su falsificazione di documenti privati e falsa indicazione di origine, con cauzioni fino a 15 milioni di dollari taiwanesi. Il titolo ha reagito con due sedute consecutive a limite di ribasso: lunedì 31 agosto è sceso a 999 dollari taiwanesi, dopo un massimo storico intraday a 1.230 pochi giorni prima.
La distinzione che conta è merceologica: stando alle ricostruzioni disponibili l’indagine riguarda PCB convenzionali e non i substrati ABF impiegati nell’EMIB-T di Intel e negli acceleratori Nvidia, la cui capacità legata al CoWoS resta concentrata a Yangmei; l’azienda dichiara di collaborare e di non avere subito impatti rilevanti. Il perimetro giudiziario è però metà della questione. Se emergesse un transito di merce cinese attraverso Taiwan per alterare l’origine prima dell’export verso gli Stati Uniti, scatterebbe la penale del 40% della Customs and Border Protection sul transshipment, con riliquidazioni retroattive a carico dei clienti americani come importatori di record e un probabile riorientamento degli ordini verso Kinsus e Nan Ya PCB. Taipei ha avviato una campagna contro l’origin washing e la Casa Bianca ha quantificato questo mese in 19-26 miliardi di dollari annui il gettito tariffario perduto per triangolazioni: è il capitolo doganale del dossier già aperto con la Section 232.
SK hynix apre il cantiere in Indiana e sposta al 2030 la fine della carenza
Il 27 agosto SK hynix ha posato la prima pietra dell’impianto di packaging avanzato al Purdue Research Park di West Lafayette, in Indiana: oltre quattro miliardi di dollari, sostenuti da 458 milioni di sovvenzioni CHIPS Act e fino a 500 milioni di prestiti. Prima camera bianca nella seconda metà del 2028, produzione di volume di HBM4E nel terzo trimestre 2029, capacità a regime nell’ordine delle centinaia di migliaia di wafer l’anno. Si tratta di assemblaggio e collaudo, non di produzione front-end: i die continueranno ad arrivare da Corea e Cina, nonostante il segretario al Commercio Howard Lutnick avesse chiesto in luglio a SK hynix e Samsung di costruire fab complete negli Stati Uniti, come ricostruito da CNBC.
La dichiarazione più rilevante è arrivata a margine. L’amministratore delegato Kwak Noh-jung non vede segnali di inversione del ciclo e si attende che la carenza prosegua fino a fine 2030, due anni oltre la previsione che la stessa società forniva per la DRAM convenzionale e oltre l’orizzonte indicato da Samsung a luglio. L’eventuale rallentamento assumerebbe la forma di una moderazione graduale anziché dei crolli storici del comparto, perché la memoria per l’AI si sta spostando dal prodotto standardizzato verso configurazioni personalizzate. È la tesi che sostiene il potere di prezzo del produttore, che nel primo trimestre 2026 deteneva il 58% del mercato HBM a valore secondo Counterpoint Research, contro il 21% ciascuno di Samsung e Micron. Per i responsabili acquisti, ogni pianificazione basata su un rientro dei prezzi entro il 2028 va rivista.
