TSMC chiude un secondo trimestre record, utile netto a +77%
TSMC ha registrato un balzo del 77% nell'utile netto del secondo trimestre, superando le stime di mercato e segnando un record, sostenuto dalla domanda globale di processori per l'intelligenza artificiale (Reuters/Yahoo Finance). L'utile netto di aprile-giugno è salito a 706,6 miliardi di NT$ (21,99 miliardi di dollari), superando nettamente la stima LSEG SmartEstimate di 632,6 miliardi di NT$. Il dato arriva dopo che TSMC aveva già riportato un incremento del 68% su base annua dei ricavi di giugno, con un fatturato del primo semestre 2026 pari a 2.404,48 miliardi di NT$, in crescita del 35,6% rispetto allo stesso periodo dell'anno precedente (CNBC).
Sul fronte dei prezzi, TSMC avrebbe aumentato i prezzi dei nodi avanzati del 5-10%, con il nodo a 3 nanometri che genera un quarto dei ricavi della società; il nuovo nodo N2 a 2 nanometri, entrato in produzione volumetrica nel quarto trimestre 2025, sarebbe stato prezzato con un premio del 10-20% rispetto al nodo a 3 nanometri (FX Leaders). Sul fronte capacità, TSMC prevede di aggiungere due nuovi impianti di packaging avanzato nel Chiayi Science Park, nel sud di Taiwan.
Nel breve termine, il risultato conferma che la domanda di capacità CoWoS e dei nodi leading-edge resta strutturalmente superiore all'offerta, permettendo a TSMC margini operativi tra i più elevati del settore manifatturiero globale. Nel medio termine, il potere di pricing esercitato sui clienti (NVIDIA, AMD, Apple) potrebbe accelerare le strategie di dual-sourcing verso Intel Foundry e Samsung Foundry. Il rischio principale resta la sostenibilità della domanda AI: un eventuale rallentamento degli investimenti hyperscaler nella seconda metà del 2026 esporrebbe TSMC a un effetto leva sui costi fissi di capacità appena espansa.
Intel Foundry: resa 18A all'85%, validazione ASML su High-NA EUV
Il nodo 18A di Intel ha superato la soglia di viabilità commerciale utilizzata dagli analisti come benchmark per la competizione seria in fonderia, raggiungendo circa l'85% di resa secondo un report di KeyBanc Capital Markets, accompagnato da una validazione indipendente di ASML: Intel Foundry sarebbe la prima azienda del settore a spedire in volume un prodotto logico realizzato con litografia High-NA EUV, impiegata sui processori Panther Lake già in consegna ai clienti (TechTimes).
Il nodo, entrato in produzione volumetrica a fine 2025, è passato da circa il 65% di resa nel trimestre precedente all'85% attuale, coerente con il ritmo di miglioramento del 7-8% mensile descritto dal CEO Lip-Bu Tan come standard di settore. Parallelamente, Intel avrebbe ottenuto design win con clienti come AMD, NVIDIA, Marvell, Microsoft, Micron e OpenAI sui nodi 18A, 18A-P e 14A, con la tecnologia di packaging avanzato EMIB che avrebbe raggiunto il 98% di resa (Wccftech). Va segnalato che queste collaborazioni restano in fase preliminare di test o co-progettazione secondo KeyBanc, e Intel non ha ancora confermato pubblicamente contratti di fonderia specifici, informazione questa non confermata da fonti indipendenti per quanto riguarda entità e tempistica degli ordini (TradingKey).
Se confermato nelle prossime trimestrali, il salto di resa rappresenta il primo segnale concreto che il nodo può competere economicamente nel mercato merchant. Nel medio termine, un secondo fornitore leading-edge negli Stati Uniti ridurrebbe la dipendenza strutturale del comparto fabless da TSMC. Il rischio principale è la conversione dei design win in ordini vincolanti e volumi effettivi.
Samsung punta a un terzo rialzo consecutivo del 20% sui prezzi DRAM per il Q3
Per il terzo trimestre 2026 Samsung Electronics sta negoziando con i clienti un aumento del prezzo medio di vendita (ASP) del DRAM fino al 20% rispetto al trimestre precedente. Si tratta del terzo rialzo consecutivo, dopo un aumento superiore al 90% nel primo trimestre e un ulteriore 50-60% nel secondo (Korea Herald). TrendForce prevede inoltre un incremento dei prezzi contrattuali NAND flash del 10-15% nel periodo luglio-settembre, mentre la società cinese Sigmaintell stima un rialzo di circa il 20% per i chip LPDDR5X da 8GB.
TrendForce stima che l'aumento complessivo dei prezzi contrattuali DRAM si modererà al 13-18% nel terzo trimestre, leggermente al di sotto dell'obiettivo dichiarato da Samsung. Sul fronte concorrenziale, SK hynix avrebbe eliminato i tetti di prezzo nei contratti a lungo termine per catturare pienamente il rialzo dei prezzi spot, mentre Micron mantiene tetti e minimi vincolati a volumi garantiti (BigGo Finance).
Nel breve termine, il nuovo rialzo consolida la redditività record dei tre principali produttori di memoria, ma amplifica la pressione sui costi per OEM di PC e smartphone. Nel medio termine, la scarsità di capacità dedicata a HBM mantiene strutturalmente sottodimensionata l'offerta di memoria generalista almeno fino al 2027-2028. Il rischio principale riguarda l'accettazione da parte dei clienti finali di rialzi che superano il 20%, con possibili ulteriori contrazioni nelle spedizioni di smartphone e PC (TradingKey).
Confermate in audizione al Congresso le prime spedizioni di H200 verso la Cina
Un alto funzionario statunitense ha confermato al Congresso che NVIDIA ha avviato le spedizioni dei suoi processori AI H200 verso la Cina, con quantitativi limitati e strettamente monitorati. Jeffrey Kessler, sottosegretario al Commercio per l'industria e la sicurezza americana, è comparso davanti alla House Foreign Affairs Committee per rispondere alle preoccupazioni sull'attuazione dei controlli all'export (Influencer Magazine UK). Il contesto normativo resta quello della regola BIS entrata in vigore il 16 gennaio 2026, che limita il volume di H200 destinato alla Cina al 50% di quello venduto ai clienti statunitensi, richiede test indipendenti di terze parti e impone certificazioni sull'uso non militare, oltre a un dazio del 25% sui chip che transitano attraverso gli Stati Uniti prima dell'esportazione (BIS.gov).
Il quadro resta frammentato: una guida BIS del 31 maggio 2026 ha chiuso la scappatoia che permetteva alle società cinesi di acquistare chip AI controllati tramite controllate estere, mentre a gennaio 2026 le autorità doganali cinesi avevano istruito i propri funzionari a non permettere l'ingresso di chip H200 nonostante le licenze BIS concesse (Al Jazeera).
Nel breve termine, la conferma congressuale rappresenta un segnale di parziale riapertura commerciale, ma volumi ridotti e condizioni restrittive limitano l'impatto immediato per NVIDIA. Nel medio termine, il rischio geopolitico latente resta elevato: nuove restrizioni Entity List o un inasprimento delle tensioni USA-Cina potrebbero bloccare nuovamente i flussi appena riavviati. La frammentazione regolatoria continua intanto a favorire attori domestici cinesi come Huawei e Cambricon.
Filiera HBM4 per Vera Rubin: tutti e tre i fornitori qualificati, spedizioni Q3
Jensen Huang ha confermato a Seul il 5 giugno 2026 che Samsung Electronics, SK hynix e Micron Technology sono tutti qualificati e in produzione attiva per la memoria HBM4 destinata alla piattaforma Vera Rubin, con le prime spedizioni ai clienti previste nel terzo trimestre 2026. Gli analisti stimano che SK hynix detenga circa il 60-70% del volume allocato, Samsung il 25-30% e Micron il rimanente, sebbene NVIDIA non abbia diffuso cifre ufficiali (TechTimes).
L'HBM4 raddoppia la larghezza dell'interfaccia di memoria da 1.024 a 2.048 bit e aumenta i canali dati indipendenti da 16 a 32, abilitando almeno 2 terabyte al secondo di banda per stack allo standard JEDEC base. Micron ha avviato la produzione in volume del proprio HBM4 da 36GB 12-hi nel primo trimestre 2026, raggiungendo velocità pin superiori a 11 Gb/s e una banda superiore a 2,8 TB/s (Micron IR).
Nel breve termine, la qualificazione simultanea di tre fornitori riduce il rischio di collo di bottiglia singolo per NVIDIA, ma non elimina la scarsità strutturale di capacità HBM. Nel medio termine, la competizione si sposterà dall'allocazione dei volumi al pricing, con Samsung che punta a un premio fino al 30% sull'HBM4E di prossima generazione. Il rischio da monitorare riguarda la disponibilità di capacità di packaging avanzato per abbinare i moduli HBM4 ai GPU R100.
