TSMC alza i prezzi su tutti i nodi avanzati: dal 7nm al 2nm, coinvolto il 74% del fatturato wafer
La notizia più rilevante della giornata arriva da Culpium, in un report del 23 giugno. TSMC avrebbe comunicato ai clienti aumenti di prezzo sull’intero portafoglio di nodi avanzati, definiti come 7nm e tecnologie più recenti, che da soli rappresentano il 74% del fatturato wafer nel primo trimestre 2026. La portata dell’intervento appare più ampia del previsto: le indiscrezioni circolate in precedenza indicavano il solo nodo 3nm, mentre l’aumento riguarderebbe tutti i nodi avanzati a partire dal 7nm.
Gli aumenti sembrano collocarsi in un intervallo compreso tra il 5% e il 10%, con variazioni per cliente, nodo e categoria di prodotto. Alcuni clienti avrebbero già registrato i nuovi prezzi; ad altri sarebbe stato chiesto di incorporare la nuova struttura di costo negli ordini futuri. Tra i designer coinvolti figurano Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm, Broadcom e MediaTek. TSMC ha risposto alle richieste di commento con una formula secca: “La nostra strategia di prezzo è strategica, non opportunistica”. (Tom's Hardware)
Il contesto è chiaro: TSMC ha alzato il target di crescita dei ricavi 2026 a oltre il 30%, con capex in espansione per le fab in Taiwan, Stati Uniti, Giappone e Germania. Secondo le indiscrezioni citate, la capacità produttiva in Arizona risulterebbe già esaurita fino al 2027. Gli aumenti nel segmento foundry logic restano comunque inferiori a quelli registrati nel mercato della memoria, dove la domanda di HBM ha sostenuto rialzi ben più pronunciati.
Per i progettisti di sistemi che operano su nodi a 7nm o più avanzati, ancora largamente usati in processori, acceleratori e chip per il networking, l’impatto sul BOM è diretto. Il segnale di medio termine è altrettanto chiaro: i costi di produzione stanno crescendo più rapidamente dei benefici economici derivanti dalla sola scalatura di densità, rafforzando la tendenza per cui il costo per transistor non diminuisce più automaticamente a ogni transizione di nodo.
Intel-UMC: un’alleanza al 3nm che potrebbe rimescolare il mercato foundry
Sullo sfondo dell’escalation dei prezzi di TSMC si muove una possibile mossa tattica di Intel. Secondo report di settore datati 23 giugno, Intel e United Microelectronics Corporation starebbero esplorando una collaborazione su un processo a 3nm, in estensione dell’accordo già annunciato sul 12nm FinFET, previsto per la produzione in volumi nel 2027. La struttura del potenziale accordo ricalcherebbe quella già in essere: UMC porterebbe competenze foundry, relazioni con i clienti e PDK, mentre Intel metterebbe a disposizione capacità manifatturiera nei siti dell’Arizona. (Anysilicon)
UMC ha reagito alle indiscrezioni senza smentire né confermare. Il 22 giugno la società ha diffuso una dichiarazione laconica: “La società non può fornire commenti su report speculativi dei media”. L’effetto sul mercato è stato immediato: il titolo UMC ha toccato un massimo storico a NT$185,5, mentre il Taiex cedeva oltre 1.000 punti, con volumi di scambio pari a circa 3 miliardi di dollari nella sola seduta del 24 giugno. (ITNews)
La differenza tra una roadmap a 12nm già definita e il mancato commento sul 3nm lascia aperta la porta a possibili sviluppi. Un salto dalle tecnologie mature al 3nm rappresenterebbe un’escalation significativa nel rapporto tra Intel e UMC, con implicazioni dirette sugli equilibri del mercato foundry avanzato.(Biggo)
(E.L.)
