Rapidus apre all'Europa: MoU con Italia e UK mentre si avvicina al 2027
In quarantotto ore Rapidus ha trasformato un progetto industriale giapponese in un nodo della nuova architettura tecnologica occidentale. Il 14 giugno, durante la visita del primo ministro Sanae Takaichi a Londra per l'incontro con Keir Starmer, Rapidus ha sottoscritto un accordo con il UK Semiconductor Centre, l'ente nazionale britannico con mandato che include la collaborazione internazionale per tecnologie AI e hardware avanzato. Secondo Andy McLean, CEO del UKSC, intervistato in esclusiva da EE Times, il UKSC opererà come facilitatore neutro per mettere in contatto le aziende britanniche con Rapidus, con l'obiettivo di garantire accesso alla tecnologia 2nm entro la fine del 2027.
Il 15 giugno, durante la tappa italiana con Giorgia Meloni del primo ministro giapponese, è stato firmato un secondo MoU con la Fondazione Chips-IT, fondazione di diritto privato dedicata al design di circuiti integrati, che a gennaio aveva già siglato con il governo giapponese un'intesa bilaterale su AI, robotica, semiconduttori e biomanufacturing. Il CEO della Fondazione, Carlo Reita, ha dichiarato che l'obiettivo è sviluppare circuiti usando le tecnologie avanzate di Rapidus a supporto dell'ecosistema domestico.
I due accordi prevedono condivisione di informazioni e avvio di collaborazioni, senza impegni produttivi vincolanti per ora. Il loro valore sta altrove: costruire una base di clienti europei credibile prima che la fab IIM-1 di Chitose entri in produzione di massa. Il roadmap di Rapidus punta alla produzione di massa nel 2027, con il 2026 come anno di stabilizzazione della pilot line e di onboarding dei clienti sul flusso di design. Il capitale sociale al 5 giugno ammonta a 424,95 miliardi di yen, cifra che riflette l'ultima tranche governativa completata a inizio mese.
GlobalFoundries e Qualinx completano il primo chip-flow europeo sovrano
Il 10 giugno GlobalFoundries e la startup olandese Qualinx hanno annunciato il completamento del primo flusso manifatturiero interamente europeo, end-to-end, per semiconduttori critici per la sicurezza: realizzato presso la fab di Dresda su tecnologia FDX, dimostra che i chip per difesa e infrastrutture critiche possono essere progettati, prodotti e consegnati interamente all'interno dell'Unione Europea. Il client di lancio è un SoC GNSS per applicazioni di Positioning, Navigation and Timing.
Il flusso consolida design intake, mask services e produzione wafer interamente nell'UE, senza che dati sensibili o materiali fisici lascino il continente. GF punta a rendere questo flusso completamente automatizzato entro fine 2026, con accesso aperto ai clienti difesa e infrastrutture a partire dal 2027, inclusa l'integrazione di partner europei aggiuntivi nell'ecosistema. In parallelo, GF lavora con Deutsche Telekom per garantire che i dati di produzione vengano elaborati, trasportati e archiviati esclusivamente su reti e cloud europei.
Per il mercato italiano, la notizia ha una doppia rilevanza: GF Dresda è già il punto di riferimento per i progettisti che lavorano su FD-SOI e FDX nell'IoT industriale e nell'automotive, e il framework sovrano appena validato abbassa le barriere per i committenti istituzionali italiani in ambito difesa e infrastrutture critiche.
Il pricing TSMC al 2nm spinge verso Samsung: il quadro strutturale
Un elemento di contesto che orienta le decisioni di approvvigionamento nel medio termine. TSMC implementerà aumenti di prezzo del 5-10% sui nodi avanzati sotto i 5nm a partire dal 2026, con il salto più significativo al 2nm, dove il prezzo per wafer supera i 30.000 dollari senza sconti. La conseguenza, secondo analisi citate da DDaily, è che Samsung viene considerata un'alternativa praticabile grazie al vantaggio di prezzo offerto dalla sua architettura GAA sui processi SF2 e SF3, con margine negoziale sensibilmente maggiore rispetto a TSMC. Samsung ha già acquisito ordini da Tesla per il processo 2nm, con la fab di Taylor in Texas come sito produttivo designato.
TSMC e l'avanzamento del packaging avanzato (ma Samsung non abbassa la guardia)
Sempre per parlare del colosso taiwanese, TSMC sta intensificando i suoi sforzi nel packaging a livello di pannello (PLP) e nella tecnologia CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate). Secondo TrendForce, TSMC sta conducendo una valutazione a doppio binario sulla linea pilota CoPoS, con l'obiettivo di avviare la produzione di massa entro 2-3 anni. Questo include la collaborazione con fornitori globali e locali per ottimizzare la stabilità del processo, i tempi di consegna e l'efficienza dei costi. La mossa di TSMC mira a rafforzare la sua posizione nel packaging avanzato, sfidando direttamente concorrenti come Samsung. Quest’ultima è molto attiva nello sviluppo del packaging a livello di pannello (PLP). Dopo aver acquisito il business PLP da Samsung Electro-Mechanics nel 2019, l'azienda ha applicato questa tecnologia ai processori di applicazioni mobili (AP) e agli IC di gestione dell'alimentazione (PMIC). Samsung sta affinando la sua strategia di processo FO-PLP, spostando il focus dai pannelli 600×600 mm a un formato 415×510 mm per mitigare i problemi di deformazione. Anche i fornitori coreani di apparecchiature stanno intensificando la loro presenza nel segmento PLP, con aziende come GigaVis e Semes che forniscono soluzioni innovative.
In Breve:
Collaborazioni e innovazioni nei semiconduttori di potenza
Nel settore dei semiconduttori di potenza, CGD e NXP hanno annunciato una collaborazione per accelerare il time-to-market di soluzioni complete di conversione di potenza per i mercati automobilistico e dei data center. Inoltre, KnowMade ha evidenziato la crescente adozione delle architetture basate su GaN (nitruro di gallio) per mercati strategici come l'infrastruttura AI, la fotonica avanzata e l'elettronica di potenza di prossima generazione.
Infineon vietata in Cina sul GaN
La Corte Suprema del Popolo cinese ha emesso il 12 giugno una decisione finale che conferma l'ingiunzione di vendita contro Infineon Technologies per i suoi prodotti GaN nella Cina continentale, dando ragione definitiva a Innoscience. Il tribunale di Suzhou aveva già accertato il 27 maggio la violazione di due brevetti fondamentali di Innoscience sulla tecnologia GaN, ordinando a Infineon di cessare immediatamente vendita, offerta in vendita e importazione dei prodotti contestati, e condannando l'azienda tedesca al pagamento di 10 milioni di RMB — circa 1,38 milioni di dollari — a titolo di risarcimento. (South China Morning Post)
NUBURU e SunCubes: energia diretta e fotonica per la difesa, con hub italiano
Il 4 giugno NUBURU ha firmato un Head of Terms vincolante con la società italiana SunCubes per co-sviluppare un sistema "Laser Arm" montato su veicolo e per investire fino a 1 milione di euro in SunCubes, con una prima tranche da 250.000 euro e una seconda da 750.000 subordinata alle autorizzazioni Golden Power e alle licenze di controllo delle esportazioni, attese entro fine 2026. L'architettura operativa prevede che la controllata italiana Lyocon di NUBURU integri le sorgenti laser e gestisca industrializzazione e assemblaggio, mentre SunCubes contribuisce le tecnologie di beam-control, tracking e power-beaming ottico. (Read magazine)
(E.L.)
