NVIDIA: 81,6 miliardi nel trimestre, guidance a 91 miliardi. La Cina esce dalla guidance sui data center compute
NVIDIA ha comunicato ricavi record per il primo trimestre dell’esercizio fiscale 2027, chiuso il 26 aprile 2026, pari a 81,6 miliardi di dollari, in crescita del 20% rispetto al trimestre precedente e dell’85% rispetto a un anno fa. Il dato supera il consensus di Wall Street, che si attestava nella fascia 78-79 miliardi, confermando l’accelerazione della domanda di infrastrutture AI nei data center.
Il segmento Data Center ha generato 75,2 miliardi di dollari di ricavi nel trimestre, con un incremento anno su anno superiore al 90%. All’interno di questa cifra, il Data Center Compute ha raggiunto 60,4 miliardi mentre il Data Center Networking si è attestato a 14,8 miliardi, con una crescita particolarmente marcata su quest’ultima componente. Il margine lordo è rimasto intorno al 75% sia in termini GAAP sia non-GAAP, sostanzialmente stabile rispetto al trimestre precedente, segnale di un potere di prezzo ancora solido sulle nuove piattaforme come Blackwell nonostante il ritmo in crescita.
Per il secondo trimestre dell’esercizio fiscale 2027, NVIDIA fornisce una guidance di ricavi pari a 91 miliardi di dollari, più o meno il 2%. Nella stessa comunicazione, la società specifica di non includere alcun contributo dalla Cina per il Data Center compute nel proprio outlook, in coerenza con il quadro attuale dei controlli alle esportazioni statunitensi. Letta insieme alla tregua commerciale annunciata il 12 maggio, questa indicazione suggerisce che l’accordo tra Washington e Pechino non ha ancora prodotto un allentamento operativo per le GPU di fascia più alta: rimane formalmente accessibile solo per GPU e soluzioni considerate conformi alle attuali soglie dei controlli alle esportazioni, come le varianti pensate specificamente per quel mercato
Sul fronte della remunerazione degli azionisti, il consiglio di amministrazione ha approvato 80 miliardi di dollari aggiuntivi di riacquisto azionario senza scadenza e ha aumentato il dividendo trimestrale da 0,01 a 0,25 dollari per azione. È un segnale di fiducia sulla capacità di generare free cash flow nei prossimi trimestri, in un contesto in cui la spesa in conto capitale degli hyperscaler continua ad accelerare per sostenere i carichi AI.
Samsung sospende lo sciopero all’ultimo minuto. Ma il mercato DRAM è già cambiato
Samsung Electronics e il principale sindacato aziendale hanno raggiunto un accordo provvisorio nella tarda serata di ieri, portando alla sospensione di uno sciopero di 18 giorni che avrebbe dovuto svolgersi dal 21 maggio al 7 giugno e che minacciava di coinvolgere una parte rilevante della capacità produttiva di memoria. Secondo le comunicazioni del sindacato, la sospensione riguarda circa 48.000 lavoratori, con il voto di ratifica dell’intesa atteso tra il 22 e il 27 maggio.
Le trattative si sono sbloccate solo dopo una fase di mediazione da parte del ministero del lavoro sudcoreano, intervenuto mentre i negoziati si erano nuovamente arenati. Il nodo principale riguarda la politica dei bonus: il sindacato chiedeva di allocare il 15% dell’utile operativo annuale ai lavoratori, mentre Samsung ha proposto un impegno più limitato e concentrato sull’orizzonte 2026, senza un vincolo di lungo periodo paragonabile. Il termine di paragone è SK Hynix, che nel 2025 ha accettato di destinare una quota dell’utile ai dipendenti per un periodo pluriennale, rimuovendo di fatto il tetto ai bonus e alzando l’asticella competitiva sul fronte retributivo.
Il contesto di mercato aiuta a capire perché lo sciopero avrebbe potuto avere effetti immediati sui prezzi: la domanda legata ai server AI sta assorbendo in modo strutturale la produzione di DRAM ad alte prestazioni e HBM, comprimendo la disponibilità per altri segmenti. Diverse analisi indicano per il primo trimestre 2026 incrementi molto marcati nei contratti di fornitura, con la DRAM che mostra aumenti percentuali significativi trimestre su trimestre e il NAND flash che registra rialzi a doppia cifra, in un quadro di offerta che fatica a tenere il passo. La ratifica dell’accordo nei prossimi giorni chiarirà se la tregua è destinata a consolidarsi o se il rischio di nuove azioni industriali resterà sul tavolo.
Tregua USA-Cina del 12 maggio: dazi drasticamente ridotti, export control sui chip avanzati invariati
L’intesa annunciata a metà maggio tra Stati Uniti e Cina si inserisce nel percorso di tregue tariffarie avviato nel 2025, che ha ridotto in modo significativo le aliquote sui beni coinvolti nella trade war, riportando molte tariffe effettive su prodotti cinesi intorno al 30% e quelle cinesi su beni statunitensi intorno al 10%, dopo i picchi cumulativi raggiunti negli anni precedenti.
I colloqui preparatori, svolti in Corea del Sud con la delegazione guidata dal vicepremier He Lifeng, hanno avuto tra i temi centrali i dossier tecnologici: dai controlli sulle esportazioni di semiconduttori alle restrizioni cinesi su terre rare e minerali critici, come confermano il fact sheet della Casa Bianca e varie analisi di policy. Nell’ambito di questo quadro, Pechino si è impegnata ad allentare la pressione regolatoria sulle imprese statunitensi, includendo la chiusura o il congelamento di alcune indagini e misure antitrust che interessano grandi gruppi della filiera dei semiconduttori, tra cui Nvidia, Qualcomm e Intel.
Resta però un punto di frattura importante: la tregua riguarda i dazi generali e alcune misure collaterali, ma non modifica in modo sostanziale i controlli statunitensi sulle esportazioni di chip avanzati. La stessa guidance di NVIDIA per il primo trimestre dell’anno fiscale 2027, che non include alcun contributo di Data Center compute dalla Cina, conferma che le GPU di fascia più alta come Blackwell e le architetture di nuova generazione restano fuori dal perimetro delle vendite autorizzate. In altre parole, l’accordo allenta la pressione tariffaria ma non riapre il canale per le GPU data center di frontiera; per i produttori europei di componenti e sistemi che vendono in Cina, la riduzione dei dazi resta comunque un segnale positivo per le categorie non coperte da export control specifici.
Cerebras al Nasdaq: 5,55 miliardi raccolti nell’IPO, +68% al debutto. Il wafer-scale sfida il paradigma chiplet
Cerebras Systems ha debuttato al Nasdaq il 14 maggio raccogliendo 5,55 miliardi di dollari nell’offerta pubblica iniziale e chiudendo il primo giorno di contrattazioni con un rialzo di circa il 68%, per una capitalizzazione di mercato intorno ai 95 miliardi di dollari. Si tratta della più grande quotazione di una società tecnologica statunitense dai tempi dell’IPO di Uber nel 2019, in un contesto in cui il mercato guarda con particolare attenzione ai fornitori di infrastrutture per l’AI.
L’elemento che distingue Cerebras dalle GPU convenzionali è il Wafer Scale Engine 3, un processore realizzato a partire da un intero wafer di silicio, anziché da die separati successivamente integrati tramite packaging avanzato. Questa architettura è pensata per carichi di inference AI ad alta efficienza, e l’azienda rivendica vantaggi di latenza e costo rispetto alle GPU Nvidia su questo caso d’uso specifico. Sul fronte dei fondamentali, le comunicazioni pre-IPO indicano per il 2025 un fatturato nell’ordine di alcune centinaia di milioni di dollari, in forte crescita anno su anno, con un profilo di redditività in miglioramento ma ancora soggetto a investimenti pesanti in R&D.
Per quanto riguarda la domanda, un elemento chiave è il contratto pluriennale con OpenAI, che prevede un impegno di capacità computazionale Cerebras distribuito fino al 2028 per supportare carichi di training e, soprattutto, di inference. Secondo indiscrezioni riportate dai media finanziari, nelle settimane precedenti la quotazione sarebbero stati esplorati scenari di acquisizione da parte di attori come Arm e SoftBank, poi sfumati a favore della via dell’IPO. Per i lettori di Elettronicanews il punto centrale non è tanto il pricing azionario quanto l’implicazione di supply chain: un processore wafer-scale non utilizza interposer, stack HBM o tecnologie di advanced packaging a chiplet, e se questo modello dovesse scalare potrebbe spostare una quota della domanda AI inference fuori dall’attuale triangolo TSMC–ASML–SK Hynix che regge l’ecosistema HBM.
Automotive: gli OEM perdono terreno nella guerra della memoria contro i data center AI
Nel 2026 l’industria automobilistica deve confrontarsi con una nuova fase di tensione sulla disponibilità di DRAM e NAND flash, questa volta non legata a colli di bottiglia logistici ma alla riallocazione strutturale della capacità verso l’AI. I principali produttori di memoria — Samsung, SK Hynix e Micron — stanno privilegiando gli investimenti negli impianti e nei nodi più avanzati per HBM e DRAM ad alte prestazioni, destinati ai data center, rispetto a segmenti come l’automotive.
Il settore auto rappresenta circa il 10% del mercato mondiale dei semiconduttori e non è un cliente prioritario in termini di volumi e marginalità rispetto agli hyperscaler e ai grandi operatori cloud. Per i responsabili acquisti industriali, che costituiscono il nucleo del pubblico di Elettronicanews, questo si traduce nella necessità di incorporare nella pianificazione del secondo semestre scenari di disponibilità più stringente per le memorie e una maggiore attenzione alle condizioni contrattuali di fornitura.
