Alpha Assembly Solutions, una delle società più accreditate nel mondo per la produzione di leghe saldanti per uso elettronico e di materiali di bonding, sta presentando sul mercato le sue nuove leghe saldanti lead-free, no-clean.
OM-353 ALFA è una pasta saldante con caratteristiche che la rendono idonea a serigrafie ultra-fini e per applicazioni di reflow ad aria ed è ideale per essere utilizzata in assemblati che utilizzino componenti sensibili alle deformazioni o che richiedano processi di pulitura. La lega OM-353 ALFA è stata testata per fornire eccellenti prestazioni di stampa fino a 180 µm. La OM-535 ALFA è una pasta a bassa temperatura con un’eccellente resistenza agli urti e una notevole affidabilità elettrica per applicazioni di reflow a bassa temperatura. La lega produce un eccellente giunto di saldatura e contenuti residui di flussante, anche quando si utilizza un processo di soaking di lunga durata o ad alta temperatura. “Queste paste sono state sviluppate per soddisfare le nuove sfide di stampa e la richiesta di alte prestazioni”, ha dichiarato Traian Cucu, Global Product Manager nel settore delle paste saldanti presso Alpha Assembly Solutions. “L’OM-353 presenta un’eccellente efficienza di trasferimento soprattutto in aree di dimensioni ridotte e garantisce alti rendimenti nelle operazioni di pick-and-place e una buona caratteristica di auto-allineamento. Le proprietà avanzate della lega SBX02 a bassa temperatura, combinate con le prestazioni chimiche avanzate dell’OM-535, consente di creare un migliore giunto di saldatura potenziando le prestazione meccaniche e cosmetiche quando si utilizzano le impostazioni di processo a bassa temperatura.”
