Nordson DAGE: sistemi di test e ispezione di nuova concezione

Durante SEMICON West, previsto per il 11-13 luglio 2017 presso il Moscone Center di San Francisco, CA, il team Nordson Test & Inspection presenterà una suite di sistemi pensati per i mercati dei semiconduttori e per quello dei c.s., tra cui il sistema di controllo a raggi X Quadra 7, il sistema M1m AOI e il 4800 Advanced Wafer Testing Bondtester.

Raffronto fra la tecnologia 4D e l'HD

Sistema di punta di Nordson DAGE – il nuovo Quadra 7 con un riconoscimento delle caratteristiche sub micron da 0,1 μm – è dotato di due display a 4K UHD e 8 milioni di pixel per riuscire a visualizzare il range dei 50 μm e i 6,7 MP dell'immagine del localizzatore Aspire FP. La tecnologia 4K UHD offre fino a quattro volte il dettaglio rispetto alle schermate standard HD e supporta un ingrandimento totale di 68.000x.

Il sistema Nordson YESTECH M1m AOI offre invece un’ispezione microelettronica ad alta velocità con un’ eccezionale copertura dei difetti. Con risoluzioni fino ai livelli submicronici e ottiche telecentriche, l’M1m fornisce un'ispezione completa con superfici inferiori a 1 m2.

Nordson DAGE 4800 Advanced Automated Wafer Testing bondtester

Il Nordson DAGE 4800 Advanced Automated Wafer Testing bondtester è infine la soluzione all'avanguardia della tecnologia di test wafer per la sperimentazione di wafer da 200mm a 450mm.

La tecnologia avanzata garantisce una precisione e una ripetibilità insuperabili per offrire una totale fiducia nella qualità del prodotto. Una gamma di potenti sistemi fotocamera e ottici ottimizzano l'allineamento degli utensili di carico, la programmazione automatica e l'analisi post-test rendono il sistema 4800 il pinnacolo della sperimentazione automatica delle bevande.

I rappresentanti saranno inoltre a disposizione per discutere la piattaforma di metrologia a raggi X di XM8000 Wafer che prende le capacità leader del mercato dai sistemi X-ray esistenti di Nordson DAGE per fornire un sistema di revisione e di revisione dei difetti a raggi X automatizzati per entrambi i punti nascosti E le caratteristiche visibili dei pacchetti TSV, 2.5D e 3D IC, MEMS e bumps di wafer. XM8000 fornisce una misurazione senza precedenti, non distruttiva, in linea di wafer dei livelli di smorzamento e riempimento, overlay, dimensioni critiche e molto altro ancora.

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