Con l'istituzione della Persian Gulf Strait Authority (PGSA) di cui abbiamo parlato ieri, l'agenzia iraniana impone a ogni nave in transito un modulo di oltre quaranta domande – beneficial owner, equipaggio, carico, rotta – e richiede toll fees informali ad alcuni armatori. Lloyd's List ha registrato traffico drasticamente ridotto nell'intera settimana al 3 maggio, contro centoventi attraversamenti al giorno pre-conflitto; l'IMO (International Maritime Organization) conta ventimila marittimi bloccati. Il blocco è al settantesimo giorno dal 28 febbraio. Sul piano del diritto internazionale, la PGSA è un soggetto non riconosciuto, ma il problema reale è la trappola di compliance per gli armatori europei: cooperare espone alle sanzioni OFAC, rifiutare significa restare in rada. Per la filiera dei semiconduttori la conseguenza è già misurabile sull'elio – trecento container ISO criogenici fermi nell'area – con prezzi spot tra 600 e 900 dollari per mille piedi cubi e proiezioni a duemila in caso di prolungamento.
TSMC: aprile a 13 miliardi, anno avanti del 30 per cento
Sul versante taiwanese, oggi 8 maggio TSMC ha pubblicato il dato di fatturato di aprile: 410,73 miliardi di NTD, ossia 13,05 miliardi di dollari, +17,5 per cento anno su anno e –1,1 per cento mese su mese. Il cumulato di gennaio-aprile sale a 1,54 trilioni di NTD, +29,9 per cento sul 2025. Il dato si inserisce nel rally di Wall Street innescato il 5 maggio dai conti AMD: 10,3 miliardi di dollari di ricavi nel primo trimestre, +38 per cento, con TSMC che ha toccato un nuovo massimo a cinquantadue settimane. La capacità a 2 nm continua a procedere: cinque fab in produzione a volumi già nel 2026, capex confermato fra cinquantadue e cinquantasei miliardi.
Samsung supera la soglia del trilione
Il 6 maggio Samsung Electronics è entrata, seconda azienda asiatica dopo TSMC, nel club delle aziende da mille miliardi di capitalizzazione. Il titolo ha guadagnato il quindici per cento in un'unica seduta, il maggiore rialzo giornaliero della storia del gruppo, e ha più che quadruplicato il valore in dodici mesi. La spinta è la memoria AI: la divisione Device Solutions ha registrato 53,7 trilioni di won di utile operativo nel primo trimestre, contro circa un trilione un anno prima, con HBM4 in mass shipment da febbraio e una domanda che il management vede in eccesso strutturale fino al 2027. Il foundry resta in stanca per stagionalità, ma con progresso sul nodo 1,4 nm e una ramp-up della seconda generazione del 2 nm nella seconda metà anno.
Corea: il capex supera Taiwan per la prima volta
Sul piano industriale Seul prepara un sorpasso significativo sulla controparte taiwanese. Secondo il Korean Economic Daily, gli investimenti in macchinari coreani toccheranno i 29,66 miliardi di dollari nel 2026, il +27,2 per cento, superando per la prima volta i taiwanesi. Il piano da 73 miliardi di dollari di Samsung – capex annuale +22 per cento – è confermato dal management; SK hynix ha annunciato il completamento della prima clean room del fab M15X a maggio, con HBM3E e HBM4 in produzione pilota e oltre venti trilioni di won investiti. Sul piano normativo, si rafforza anche in Corea l'allineamento al modello taiwanese sulle pene aggravate per il furto di tecnologia critica.
High-NA EUV: ASML in corsa, TSMC si defila
ASML conferma per il 2026 oltre sessanta consegne EUV, di cui dieci High-NA EXE:5200B da 380 milioni di dollari ognuna. La mappa clienti è interessante: Intel resta il primo a portare in produzione di rischio il nodo 14A entro il 2027, Samsung integrerà la seconda macchina entro fine anno, TSMC ha ribadito che salterà la High-NA su 2 nm e A14 e la introdurrà solo sul nodo 1,4 nm. La Cina, esclusa dalla High-NA, accelera invece sui DUVi sfruttando un loophole già documentato dal Center for a New American Security; TrendForce stima al cinquanta per cento la quota domestica del mercato AI cinese a fine 2026.
Bruxelles: il Chips Act 2 verso la presentazione
A Bruxelles si chiude la finestra preparatoria del Chips Act 2. Bloomberg ha anticipato che la nuova proposta consentirà alla Commissione di investire direttamente nei fab attraverso un veicolo dedicato, dopo il fallimento sostanziale dell'obiettivo del venti per cento di quota mondiale fissato dalla prima edizione. La presentazione formale è attesa entro la fine del mese; il polo tedesco di Dresda – ESMC, partecipata TSMC-Bosch-Infineon-NXP – ha confermato l'avvio del move-in delle apparecchiature dal secondo semestre, con produzione target a fine 2027 sui 28 nm.
(E.L.)
