Intel fa +114% ad aprile: il packaging ribalta il tavolo
Intel ha chiuso aprile 2026 come il miglior mese della sua storia in 55 anni di presenza sul Nasdaq: il titolo ha guadagnato circa il 114%, portando la capitalizzazione oltre i 470 miliardi di dollari. Il motore della corsa non è la produzione di chip avanzati — dove TSMC rimane il riferimento indiscusso — ma l'advanced packaging. Il CFO David Zinsner ha dichiarato a CNBC che il business EMIB dovrebbe generare "miliardi di dollari all'anno", un salto rispetto alle stime di poche centinaia di milioni precedenti. Secondo fonti di settore, SpaceX, Tesla, Amazon e Cisco risultano tra i principali clienti coinvolti, mentre Apple starebbe valutando l'adozione del nodo 18A-P per i chip M-series di fascia media e Google esplorerebbe EMIB per i propri TPU v8. Intel non eguaglia TSMC nella litografia, ma ha trovato un collo di bottiglia critico nel momento giusto.
Samsung: profitto semiconduttori 48x — la Corea s'infiamma
Samsung Electronics ha pubblicato i risultati del Q1 2026 con numeri che archiviano il trimestre più forte della sua storia: ricavi totali di circa 133,9 trilioni di won, equivalenti a circa 97,4 miliardi di dollari, in crescita del 50,2% anno su anno, e un utile netto superiore a 47 trilioni di won. La divisione semiconduttori ha visto il profitto operativo balzare da 1,1 trilioni di won a 53,7 trilioni, circa 48 volte riaspetto a un anno fa. Le vendite di memoria sono cresciute del 292% anno su anno, con la DRAM AI indicata come il principale driver. Nonostante le tensioni sulla supply chain legate ai frangenti di Hormuz, la domanda non ha rallentato: si è invece accentuata, spingendo i clienti ad accumulare scorte anticipate.
Samsung: il sindacato ottiene lo status di maggioranza, sciopero legale dal 21 maggio
I record del Q1 hanno però una contropartita interna che l'industria globale sta seguendo con attenzione. Il 30 aprile le autorità sudcoreane hanno riconosciuto ufficialmente il sindacato Samsung Electronics come sindacato di maggioranza, requisito legale necessario per indire uno sciopero formale. L'azione è stata annunciata per il periodo che va dal 21 maggio al 7 giugno: i lavoratori chiedono la rimozione del tetto ai bonus prestazionali e una quota dell'utile operativo che, secondo le stime sindacali, potrebbe arrivare fino a 45 trilioni di won, circa 32,7 miliardi di dollari, pari al 15% del profitto annuo atteso. La scintilla dell'agitazione è il confronto con SK Hynix, che ha già eliminato il proprio cap sui bonus; secondo verbali delle trattative riportati da Korea Times, i rappresentanti sindacali calcolano che, senza modifiche alla formula, i bonus 2026 di Samsung potrebbero essere poco più di un ottavo di quelli del concorrente. Samsung ha risposto che la proposta è "eccessiva" e ha richiesto un'ingiunzione giudiziaria per bloccare l'azione; il tribunale dovrebbe decidere tra il 13 e il 20 maggio. Uno stop anche parziale nello stabilimento di Pyeongtaek — il sito di produzione di DRAM e HBM più importante al mondo — rischia di interrompere la supply chain AI globale nel momento di massima tensione sulla domanda.
UE: il Chips Act II consente alla Commissione di investire direttamente nei fab
Mentre l'Asia registra trimestri da record, Bruxelles ammette le difficoltà della prima fase della sua politica industriale sui semiconduttori e prepara una revisione profonda. Secondo quanto riportato da Bloomberg il 30 aprile, la bozza del Chips Act II — attesa per fine maggio — consentirebbe alla Commissione europea di investire direttamente nella manifattura di chip, abbandonando il modello indiretto di sussidi e incentivi che ha caratterizzato il regolamento del 2022. La nuova proposta sposta anche le priorità verso lo sviluppo tecnologico, anziché inseguire quote di mercato nella produzione di massa. Il cambio di rotta appare una risposta esplicita alle conclusioni della Corte dei conti europea, che ha giudicato improbabile il raggiungimento dell'obiettivo di raddoppiare la quota UE nella produzione mondiale di chip entro il 2030: i principali progetti annunciati — a partire dal fab Intel in Germania — sono stati ritardati o ridimensionati. La partita che l'Europa sta tentando di giocare non è più quella della capacità produttiva in volume, ma del posizionamento su packaging avanzato, materiali strategici e nodi specializzati per automotive e difesa, segmenti in cui la dipendenza dall'Asia rimane strutturale ma potenzialmente più aggredibile.
(E.L.)
