TSMC, indagine per spionaggio industriale verso la Cina
La procura di Taipei ha formalizzato l'accusa contro un ex vice manager di TSMC, sorvegliato per un tentativo di trasferire in Cina ventuno documenti riservati sui processi produttivi dell'azienda. Secondo la ricostruzione riportata da Focus Taiwan, l'uomo, cognome Chen, era stato reclutato da una rete di spionaggio riconducibile a un dipartimento del lavoro politico della Commissione militare centrale cinese; il piano prevedeva la costituzione di una società di analisi materiali semiconduttori in Cina, pensata per attirare talenti taiwanesi verso l'industria del chip di Pechino. TSMC ha intercettato l'anomalia con un controllo interno e recuperato il materiale prima che qualunque tecnologia lasciasse l'isola: la procura chiede comunque sette anni di reclusione, segno di quanto Taipei consideri la fuga di know-how sui nodi avanzati una questione di sicurezza nazionale, non solo industriale.
Il Philadelphia Semiconductor Index entra in bear market
Il comparto è nel pieno di una correzione che ha già eroso oltre 3.300 miliardi di dollari di capitalizzazione. Il Philadelphia Semiconductor Index è sceso di oltre il 20% dal massimo di fine giugno, con la peggior settimana da oltre un anno per titoli come SanDisk e Micron. CNBC segnala che gli analisti restano divisi: chi vede nella vendita un salutare sgonfiamento dopo un rally del 105% in tre mesi, chi invece teme che i dubbi sulla sostenibilità della spesa in AI dei grandi gruppi tecnologici — riaccesi anche dal modello a basso costo Kimi K3 di Moonshot — possano prolungarsi oltre le prossime trimestrali di Alphabet, Microsoft e Amazon, attese proprio in questi giorni come banco di prova per l'intero comparto.
Samsung e SK hynix accelerano sulla memoria CXL
Mentre Wall Street ridiscute le valutazioni, la competizione tecnologica in Corea del Sud non rallenta. Samsung e SK hynix stanno sviluppando una nuova classe di memoria basata sullo standard Compute Express Link, pensata per aggiungere un livello di capacità oltre l'HBM, ormai vicino ai propri limiti fisici di impilamento. Come ricostruisce il Korea Herald, SK hynix ha già mostrato a Las Vegas i moduli CMM-DDR5 di prima e seconda generazione, quest'ultimo capace di raddoppiare la capacità a 256 GB, mentre Samsung punta a una produzione del proprio modulo CMM-D entro fine anno.
(E.L.)
