Shenmao America presenta la sua ultima innovazione in risposta alla crescente domanda di packages ultrasottili nell'industria elettronica. Con l'aumento dello spessore dei pacchetti, la sfida della deformazione e il suo impatto sulla resa di produzione sono diventati più evidenti.
Shenmao affronta questa sfida con i suoi materiali per saldatura a bassa temperatura (LTS), appositamente studiati per ridurre le temperature di rifusione. In questo modo, i materiali LTS di Shenmao attenuano la deformazione dei pcb e dei substrati, risparmiano energia, riducono i requisiti di stabilità termica dei substrati e dei componenti e, in ultima analisi, migliorano i tassi di rendimento.
Una delle offerte di spicco di questa linea è la sfera di saldatura BGA a bassa temperatura PF734-S, meticolosamente progettata per i processi di fissaggio delle sfere a bassa temperatura. PF734-S è perfettamente integrato dal flussante per basse temperature SMF-80 e dal flussante idrosolubile SMF-WC63 di Shenmao, ognuno dei quali è stato progettato per soddisfare le esigenze specifiche dei diversi clienti.
PF734-S, costruito su una lega migliorata per basse temperature PF734, supera le leghe convenzionali per basse temperature come il 42% di Sn e il 58% di Bi. Le sue proprietà meccaniche sono state notevolmente migliorate, garantendo l'affidabilità del prodotto anche in condizioni di prova rigorose come i cicli termici e i test di shock termico.
I flussanti per basse temperature di Shenmao, SMF-80 e SMF-WC63, offrono un'eccellente lavorabilità e sono formulate con attivatori speciali che ottimizzano la bagnabilità e la saldabilità. Di conseguenza, i produttori possono ottenere tassi di rendimento superiori per l'attacco della sfera.
Il flussante no-clean SMF-80 elimina la necessità di pulizia post-reflow, mantenendo alta l'affidabilità e l'isolamento con residui di flussante minimi. D'altra parte, il flussante idrosolubile SMF-WC63 offre un'eccezionale pulibilità e qualsiasi residuo di flussante lasciato dopo il riflusso può essere facilmente pulito con acqua, assicurando un'eccezionale pulizia della superficie.
Sia SMF-80 che SMF-WC63 sono privi di alogeni e sono pienamente conformi alle norme RoHS, RoHS 2.0, REACH e ad altri standard ambientali pertinenti.
L'impegno di Shenmao per l'innovazione e la sostenibilità si riflette in queste soluzioni di processo avanzate per l'attacco a sfera a bassa temperatura, che consentono ai produttori di elettronica di affrontare le sfide delle tecnologie di packaging di prossima generazione, migliorando al contempo la loro gestione ambientale.
