SK hynix supera 100.000 miliardi di won, margine all'80%
Nel terzo trimestre SK hynix ha registrato ricavi per 104.615 miliardi di won, +32% sul trimestre e +328% sull'anno, e un utile operativo di 83.334 miliardi, con un margine dell'80%, secondo il comunicato della società. L'utile netto scende a 39.776 miliardi, il 58% in meno rispetto ai 93.923 miliardi del secondo trimestre. Nella DRAM hanno pesato le vendite di DDR5 per server e l'avvio delle spedizioni in volume di HBM4; nella NAND gli eSSD a 321 strati. L'azienda porterà M15X alla piena capacità entro fine anno e prevede che l'HBM4 superi l'HBM3E per volumi e ricavi nel quarto trimestre.
SK hynix dichiara di aver firmato contratti a lungo termine con 14 grandi clienti, fra cui i principali fornitori cloud, per oltre il 50% della capacità 2027-2028, con un meccanismo di prezzo legato al mercato entro una forbice concordata, e stima che la domanda di memoria resti superiore all'offerta fino al 2030. Gli investimenti cresceranno in modo significativo nel 2027 con l'entrata in funzione della prima fase di Yongin. Il gruppo restituirà circa 100.000 miliardi di won agli azionisti nel 2026, oltre 75 miliardi di dollari secondo CNBC. In borsa il titolo ha chiuso a +10,89% e il Kospi a +6,63%, tornando sopra quota 6.000, riferisce Digital Today.
Nvidia: Vera Rubin multi-gigawatt in Oracle, 3 miliardi in Meta
Nvidia e Oracle estenderanno i Supercluster di Oracle Cloud Infrastructure con sistemi Vera Rubin NVL72 fino a una scala di più gigawatt, secondo il comunicato congiunto diffuso a Oracle AI World. Vera Rubin NVL72 e le CPU Vera sono da subito disponibili su OCI e Oracle introdurrà anche server HGX Rubin NVL8 a otto GPU su piattaforma x86. L'architettura combina gli switch Spectrum-6, le DPU BlueField-4 e la rete Oracle Acceleron e si innesta sui sistemi GB200 e GB300 già installati; OpenAI ha addestrato GPT-6 Astra ad Abilene su un Supercluster con oltre 100.000 GPU Blackwell.
Nvidia investirà anche 3 miliardi di dollari nell'aumento di capitale di Meta, con un'intesa che prevede un uso più ampio di Vera Rubin, CPU Vera, Spectrum-X e BlueField-4 per i modelli Muse, secondo il comunicato di Nvidia, che indica l'operazione come soggetta alle condizioni di chiusura. Meta ha alzato la quota in azioni ordinarie da 22,5 a 25 miliardi al prezzo di 625 dollari, per circa 37,5 miliardi complessivi con le azioni privilegiate, riporta StreetInsider; con il programma di vendita sul mercato da 60 miliardi la raccolta arriva a 97,5 miliardi. AMD ha annunciato a sua volta un investimento da 1 miliardo, secondo The Motley Fool.
Collaudo AI: Teradyne +70%, Advantest alza le stime
Teradyne ha chiuso il terzo trimestre con ricavi per 1,306 miliardi di dollari, +70% sull'anno e sopra il limite alto della propria guida, di cui 1,072 miliardi dal collaudo di semiconduttori, 138 milioni dal Product Test e 96 milioni dalla robotica, che per la prima volta chiude in utile, secondo il comunicato della società. L'utile netto è di 342,4 milioni, 2,17 dollari per azione; la memoria e i sistemi integrati segnano ricavi record. Per il quarto trimestre la guida è di 1,25-1,35 miliardi. Nonostante un utile rettificato di 2,29 dollari contro i 2,08 attesi, il titolo ha perso il 6%, riporta Investing.com.
Advantest ha più che raddoppiato l'utile netto del semestre aprile-settembre, +117% a 368,1 miliardi di yen, con ricavi in crescita del 60,5% a 845,2 miliardi, riferisce Investing.com. Il gruppo giapponese ha alzato le stime per l'esercizio che termina a marzo 2027: ricavi a 1.863 miliardi di yen (da 1.714), utile operativo a 967 miliardi (da 846) e utile netto a 741,5 miliardi (da 660). La società attribuisce la crescita ai volumi e alla complessità dei chip AI ad alte prestazioni, prevede un mercato dei tester ai massimi storici e accelererà l'espansione della capacità produttiva; lo yen debole ha contribuito ai risultati.
NXP a 3,79 miliardi di dollari, industriale a +39%
NXP ha chiuso il terzo trimestre con ricavi per 3,786 miliardi di dollari, +19% sull'anno e +8% sul trimestre, secondo il documento depositato alla SEC. L'automotive vale 2,07 miliardi (+13%), industriale e IoT 802 milioni (+39%), infrastrutture di comunicazione e altro 503 milioni (+54%), mentre il mobile scende del 4% a 411 milioni. Il margine lordo rettificato è del 58,6%, quello operativo del 37,1%; l'utile per azione rettificato è di 4,20 dollari e il flusso di cassa libero di 1,21 miliardi. Il consiglio ha autorizzato riacquisti di azioni per altri 5 miliardi.
Per il quarto trimestre NXP indica ricavi fra 3,75 e 3,95 miliardi, 3,85 miliardi al punto medio (+15% sull'anno), un valore inferiore dello 0,6% al consenso, rileva StockStory. Nella conference call la società ha detto che il data centre supererà 1 miliardo di ricavi nei prossimi anni e ha annunciato la prima vittoria di progetto per S32K5 in un robot umanoide. Nel trimestre è stata inaugurata a Singapore la prima fab da 300 mm di VSMC, la joint venture con VIS.
Infineon, 1,1 miliardi per il GaN su 300 mm a Villach
Infineon investirà circa 1,1 miliardi di euro entro il 2034 nelle camere bianche esistenti di Villach, in Austria, per avviare la prima produzione in volume al mondo di semiconduttori di potenza in nitruro di gallio (GaN) su wafer da 300 mm, riferisce Semiconductor Today. La produzione partirà entro la fine del 2027. Rispetto al 200 mm, il wafer da 300 mm consente di ricavare 2-3 volte più chip; Infineon aveva lavorato i primi wafer GaN da 300 mm due anni fa su una linea pilota. Le applicazioni indicate sono data centre AI, infrastrutture energetiche, mobilità elettrica, robotica ed elettronica di consumo.
La Commissione europea ha approvato aiuti di Stato fino a 319 milioni di euro in base all'European Chips Act; l'impegno formale del ministero austriaco dell'Economia è atteso nei termini previsti. Il ministro Wolfgang Hattmannsdorfer ha ricordato che l'Europa vale circa il 10% della produzione mondiale di chip. Infineon Austria impiega circa 5.800 persone, 4.800 delle quali a Villach. Bloomberg colloca l'investimento sull'arco di otto anni e lo lega alla domanda di chip di potenza efficienti per data centre, veicoli elettrici e robotica, mentre eeNews Europe riporta la dichiarazione dell'amministratore delegato Jochen Hanebeck sul primato nella produzione in volume.
CXMT verso l'HBM3E con rese del 20-30%
ChangXin Memory Technologies (CXMT), il maggiore produttore cinese di DRAM, ha inviato campioni di HBM3E a diversi progettisti cinesi di chip AI e prevede di avviare una produzione limitata nei prossimi due mesi, riferisce Reuters citando due persone a conoscenza del dossier. Le rese si fermano al 20-30%, contro il 70% circa di SK hynix; secondo una delle fonti, nei test le prestazioni sono risultate più vicine all'HBM3 della generazione precedente di SK hynix che al suo HBM3E, e i clienti hanno ricevuto anche una versione rivista per migliorare le rese.
CXMT procede comunque perché i produttori cinesi di acceleratori non trovano memoria sufficiente per aumentare la produzione, spiegano le fonti: dopo la stretta statunitense sull'export di HBM del dicembre 2024, chi si rifornisce sui canali non ufficiali paga prezzi più volte superiori. Il mese scorso, ricorda l'agenzia, Huawei, Cambricon, MetaX e Iluvatar CoreX avevano alzato del 20-50% i prezzi dei propri chip AI. A fine agosto The Information aveva riferito di una produzione di HBM3E in piccole quantità; Reuters aggiunge per la prima volta i dati su rese e calendario. CXMT non ha commentato.
