PCB: Trend e tecnologie – Seconda edizione

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ELENCO DEI LAVORI (dal titolo degli interventi è possibile scaricare la presentazione in PowerPoint)


Norme, enti normatori internazionali e circuiti stampati
CEI: Giuseppe Vittori

Agilent Medalist Bead Probe Technology (AMBPT)
Agilent: Paolo Capobianco

Sonde mobili: il futuro del test. La nuova frontiera del test: Flying Probe di ultima generazione (prima parte)
SPEA: Luciano Bonaria

Laminati di base e risultati di saldatura
Tecnometal: Fabio Calderoni

Test di schede: nuovi approcci e nuove esigenze
ALLdata: Giuliano Cerpelloni, Claudio Musazzi

Tracciabilità attiva: zero difetti, 100% performance
e-cube: Luca Lorandi

Qualità ed affidabilità di un giunto di saldatura lead free
Henkel Italia: Giuseppe Caramella


La saldatura selettiva e il dominio della tecnologia laser
Proxima: Alberto Bertinaria


Test elettrico, ispezione ottica, raggi X? Chi assicura maggiore copertura?
ALLdata-Teradyne: Jacques Bonnemant


Il trend del collaudo attraverso la tecnologia Jtag
ICT - Temento: Yves Devigne


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