Microsemi punta al system-on-chip

Per Microsemi non c'era occasione migliore di electronica 2010 per ufficializzare alla stampa l'acquisizione, avvenuta in realtà già qualche mese prima, di Actel. La società californiana specializzata in componenti discreti ad alta affidabilità rivolti ad applicazioni militari e aerospaziali, che da diverso tempo si è però evoluta in un fornitore di analogici ad alte prestazioni, di circuiti integrati mixed signal e di semiconduttori discreti, ha infatti acquisito, attraverso un investimento di circa 430 milioni di dollari, Actel e la sua importante leadership nell'ambito delle soluzioni Fpga, e ne ha integrato le attività in una divisione dedicata al System-on-Chip. “Crediamo che la collaborazione con Actel produrrà sinergie vantaggiose per la nostra azienda" ci ha spiegato Russ Garcia di Microsemi che abbiamo incontarto durante electronica 2010: “Actel diffonderà, nell'ambito del mercato dell'industria aereospaziale e della difesa a livello mondiale, l'uso del segnale misto, attraverso i prodotti Fpga resistenti alle radiazioni, e questo permetterà a Microsemi di estendere la propria capacità di crescita. Infatti la nostra azienda continua a offrire ai clienti specifiche soluzioni di sistema, valutate dalla maggioranza degli esperti del settore come le migliori, grazie alla velocità e all'efficacia delle sue funzionalità. Se a queste aggiungiamo il contributo delle soluzioni altamente specializzate fornite da Actel, siamo sicuri che questa operazione di collaborazione accrescerà il nostro prestigio sul mercato”.

Una piattaforma flash emebedded da 65 nm
Garcia ha anche annunciato la nuova piattaforma flash embedded da 65 nm a partire dalla quale saranno realizzati i dispositivi SoC (System-On-Chip) basati su flash della prossima generazione. Realizzati a partire da una nuova architettura Lut a 4 ingressi espandibile, le famiglie di SoC per applicazioni critiche e a segnali misti “intelligenti” a basso consumo utilizzeranno il medesimo processo flash embedded in geometria da 65 nm. Le densità aumenteranno di un ordine di grandezza mentre le prestazioni raddoppieranno rispetto ai dispositivi della precedente generazione. La nuova piattaforma permetterà all'azienda di conservare la propria leasdership nel settore dei dispositivi a bassi consumi, garantendo un consumo di potenza dinamica inferiore del 65%, mentre le migliorie apportate alla funzione Flash*Freeze contribuiranno alla diminuzione del consumo della potenza statica.

Flash per applicazioni spaziali
Grazie alle competenze e al know how conseguito in oltre 20 anni di attività nell'industria spaziale e avionica l'acquisizione di Actel, rafforza ulteriormente la posizione di Microsemi nel settore dei sistemi di controllo dei satelliti. “Intendiamo riaffermare ancora una volta la nostra leadership in questo mercato - ha detto ancora Russ Garcia - soprattutto nelle applicazioni dove prestazioni, densità ed capacità di elaborazione dei segnali sono elementi di fondamentale importanza. Le caratteristiche di riprogrammabilità e l'elevata affidabilità della tecnologia flash non volatile ne fanno la soluzione ideale per queste applicazioni”. Microsemi ha anche delineato le caratteristiche salienti della prossima generazione di SoC basati su flash resistenti alle radiazioni. Gli Fpga RT (Radiation Tolerant) di quarta generazione avranno una densità fino a 20 milioni di gate e metteranno a disposizione un gran numero di flip-flop, memorie e core IP embedded resistenti alle radiazioni.

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