La soluzione COMSOL per le simulazioni elettrotermiche: un’unica interfaccia per analizzare la gestione termica dei circuiti

Lo sviluppo di dispositivi MEMS, circuiti integrati (IC o chip) e circuiti stampati (PCB) richiede livelli di precisione sempre maggiori nel predire le caratteristiche e le prestazioni del dispositivo, ancor prima che ne venga realizzato il prototipo. I componenti per l’elettronica diventano sempre più piccoli e l’elettronica di potenza viene racchiusa in spazi via via più angusti: sempre più spesso, una buona progettazione dal punto di vista elettrico non basta più. Una delle sfide più grandi è quella della dissipazione del calore: le soluzioni tradizionali, come ventole, alettature o liquidi di raffreddamento, diventano più difficili da applicare. La gestione termica è però una questione vitale, che influenza fortemente il funzionamento, l’integrità strutturale e la durata complessiva dei dispositivi.

Una soluzione efficace è offerta dal software COMSOL Multiphysics®: grazie all’accoppiamento tra due prodotti aggiuntivi, l’AC/DC Module e l’Heat Transfer Module, è possibile analizzare in modo completo la gestione termica dei circuiti stampati. Il software consente di studiare, per i diversi componenti, le caratteristiche che dipendono dalla temperatura, e di modellare fenomeni di scambio termico come conduzione, irraggiamento, convezione naturale e forzata. L'ECAD Import Module, inoltre, permette di importare i file ECAD in COMSOL Multiphysics e convertire i layout 2D in geometria 3D adatta per la simulazione.

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