Kyzen alla conferenza internazionale “Contamination, Cleaning & Coating”

KYZEN ha comunicato che parteciperà partecipare alla conferenza internazionale “Contamination, Cleaning & Coating” che si terrà il 22-24 maggio 2017 ad Amsterdam. L'evento è co-organizzato da SMTA e SMART Group. Mike Bixenman, DBA di KYZEN Corporation presenterà una relazione dal titolo “Development of a Risk Profile from Flux Residues Trapped under Leadless Components” nella Sessione I dedicata alle problematiche di residui intrappolati sotto le terminazioni dei componenti. Tutte le presentazioni in questa sessione affronteranno una domanda comune da rivolgere agli OEM che progettano hardware elettronico: quando è che si può considerare la pulizia veramente tale?

Oggi, oltre il 50 per cento dei componenti presenti su una scheda assemblata subiscono una terminazione sul lato bottom. Il numero elle connessioni, il pitch dei componenti, lo standoff gap, la composizione e il volume del flussante di saldatura che penetrata sotto la terminazione inferiore può avere un impatto sull’affidabilità della scheda finita. Queste preoccupazioni saranno affrontate proprio durante la Sessione 1 della conferenza “Contamination, Cleaning & Coating”.

Nella costruzione di dispositivi elettronici con maggiori funzioni, utilizzando fattori di forma più piccoli, porteranno a delle limitazioni, a degli ostacoli e a delle sfide da superare. I progressi nella tecnologia dei componenti possono creare altri problemi, che possono presentarsi con un effetto ritardato nel tempo. Un tale effetto è ad esempio il guasto dovuto ai residui di saldatura intrappolati sotto i componenti saldati. Se i residui intrappolati sotto i piedini dei componenti sono attivi e possono essere mobilizzati a causa dell’umidità, esiste la possibilità che si verifichi una mobilizzazione ionica che può causare perdite di corrente.

I partecipanti capiranno quali sono i rischi dei residui lasciati al di sotto di componenti leadless fine-pitch e l'importanza della pulizia di questi residui. Inoltre, verranno discussi i metodi di prova per la misurazione delle prestazioni di test e dei processi di pulizia.

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