Uno starter kit per Qseven che contiene tutto il necessario per la prototipazione rapida di progetti basati su Arm; tre moduli per lo standard Com Express per la terza generazione dei processori Intel Core; una reference board per il progetto di sistemi video a parete. Sono questi i principali annunci fatti da congatec durante la conferenza stampa tenuta a electronica 2012, in cui la società ha anche sottolineato i risultati record raggiunti, attribuendo buona parte del proprio successo alla focalizzazione sulle tecnologie emergenti e in particolare a Com Express.
Starter Kit Qseven
Lo Starter Kit Qseven è un pacchetto completo di supporto per la prototipazione rapida di sistemi embedded per progetti Arm. Grazie alle loro compatte dimensioni e al consumo estremamente basso, i moduli Qseven basati su architetture Arm sono la soluzione ideale per quasi tutte le applicazioni di Pc embedded a basso consumo e ad alta mobilità. Per minimizzare i costi di sviluppo di tali sistemi, congatec ha concentrato in uno starter kit tutti i componenti necessari, che fanno perno sul nuovo modulo Qseven conga-QMX6, basato sul processore Freescale i.MX6 Arm Cortex A9. Il modulo è dotato di un' ingegnosa interfaccia grafica HD-3D a basso consumo il cui core, progettato per applicazioni multimediali, comprende un processore video, una unità grafica bi-tridimensionale, quattro shader fino a 200 MT/ più dual stream 1080p/720p. Le interfacce grafiche disponibili includono Hdmi v1.4 e due canali Lvds a 18/24 bit con risoluzione Wuxga fino a 1920x1200. Fa parte dello starter kit anche la flessibile evaluation board Qseven conga-Qeval, completa di alimentatore a 12V e un set di cavi che consente di realizzare un compatto sistema demo in pochi minuti.
Ampia scalabilità per moduli Com Express
Congatec ha anche confermato l'ampia scalabilità dei suoi moduli Com Express basati sulla terza generazione di processori Intel Core. Offrendo una scelta fra tre versioni di moduli, congatec è in grado di fornire la massima capacità grafica e computazionale sia per pin-out Type 2 che Type 6. Le novità dei processori Intel Core di terza generazione comprendono 3D tri-gate transistor, processo 22-nanometri e un core grafico più integrato. Il modulo conga-TS77, in particolare, si basa su pin-out Type 6 per nuovi progetti, ed è dotato di quattro porte Usb 3.0. Tra i vantaggi, un trasferimento dati più veloce, consumo più basso e la possibilità di trasmissione e ricezione simultanee di dati.
Scheda di riferimento per progetti video
Da segnalare anche una nuova reference board per il progetto di sistemi video a parete. Tali sistemi puntano sempre più su video ad alta qualità e grafica 3D e pertanto richiedono un gran numero di interfacce grafiche. La scheda congatec offre fino a nove connettori DisplayPort indipendenti assieme a un modulo grafico MXM e una Cpu Com Express che, entrambi equipaggiati con tecnologia Amd, concentrano funzioni grafiche e computazionali. La piattaforma di riferimento è basata sulla recente specifica Com Express 2.1 per pin-out Type 6, e perciò è adatta a nuovi progetti. Inoltre possono essere collegati anche display tramite porte addizionali Vga o Lvds. Oltre a interfacce grafiche, la nuova scheda include una vasta gamma di porte per applicazioni embedded come 2x Gbit Ethernet, 4x Sata, 2x Usb 3.0, 4x Usb 2.0, audio ad alta definizione e una alimentazione a 19 V per notebook standard.
