Attrezzature

Da CyberOptics misurazioni wireless super efficienti

CyberOptics Corporation, azienda specializzata in soluzioni di tecnologia di rilevamento 3D ad alta precisione, ha presentato – in occasione di SEMICON West, dal 9 all'11 luglio 2019 – il suo nuovo WaferSense Auto Vibration and Leveling Sensor (AVLS3)

ASM E-Solutions Line: una soluzione veramente flessibile

ASM presenta E-Solutions Line la prossima generazione di macchine a media velocità in linea.

Miscelatore di pasta saldante MALCOM SPS-5A

Seika Machinery, Inc. presenta il nuovo miscelatore di pasta saldande SPS-5A di MALCOM.

Thermaltronics: revisioni gratuite e test di saldatura robotizzata

Processo di verifica e revisione gratuita per l'implementazione di saldatura robotizzata da Thermaltronics.

Tutte le novità di Yamaha Motor Europe a SMT Connect 2019

A SMT Connect 2019 di Norimberga, la Sezione SMT di Yamaha Motor Europe ha rivelato ulteriori dettagli sulle nuove attrezzature di montaggio superficiale e sugli strumenti software che si aggiungono alla Yamaha Total Line Solution per aumentarne la produttività e la qualità.
KIC RPI i4.0 Vantage-Dashboard

Soluzioni KIC per la Smart Factory Integration a SMTconnect

KIC presenterà a SMTconnect la sua soluzione Industry 4.0 RPI i4.0, una soluzione integrata semplice per l'automazione, la tracciabilità, la raccolta e la condivisione avanzata dei dati di reflow per l'integrazione con Smart Factory
Techon Dispensin Machines

Techcon: un sacco di tecnologie per l’erogazione

Techon presenta lr sue ultime novità all'SMTA Atlanta Expo: il TSR2201 con l'aggiornamento intelligente dotato di valvola a spillo TS5440 e il controller TS350, oltre al TS560 Smart Controller dotato di TS5540 Spray Valve.

PEN-VAC, una p&p manuale da Virtual Industries

Virtual Industries Inc., azienda specializzata in soluzioni di movimentazione manuale utilizzando il vuoto, presenta il suo kit PEN-VAC che comprende otto sonde, ventose e portapenne sottovuoto.

Prodotti SEHO per affrontare le sfide della produzione

SEHO Systems GmbH esporrà all'ElectronTechExpo, in programma dal 15 al 17 aprile 2019 a Mosca, in Russia, dove presenterà le sue LeanSelect e GoWave nel Padiglione 3, Padiglione 13, Stand # B535.
Yamaha YSP10

Serigrafiche: anticipazioni da Yamaha

Yamaha Motor Europe, distribuita in Italia da Mancini Enterprise, ha annunciato l’imminente lancio della nuova serigrafica premium YSP10
Scienscope AXC-800

Tre nuovi sistemi da Scienscope

Scienscope International, uno dei principali fornitori americani di sistemi a cabinet a raggi X micro-focus, ha presentato i suoi tre nuovi sistemi in occasione della recente edizione dell'IPC APEX EXPO 2019, svoltasi fra il 29 e il 31 gennaio 2019 presso il Convention Center di San Diego (CA), USA.
Metcal Robotic System to Soldering Processes

Metcal: saldatura robotizzata per migliorare la produzione

Metcal ha Metcal ha recentemente annunciato il lancio globale del primo sistema di saldatura robotizzata con tecnologia brevettata Connection Validation (CV) e un'interfaccia utente grafica touchscreen per ridurre drasticamente il rischio di difetti dei giunti e migliorare la produttività nei processi di saldatura.
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