Convenienza, flessibilità e tecnologia

MIRTECMV-6OMNI

MIRTEC presenta il suo sistema MV-6 OMNI 3D AOI nella Hall A2, stand 329 a productronica 2017. Ma non è tutto: l'azienda presenterà i sistemi MS-11e 3D SPI, MV-3 OMNI Desktop 3D AOI e il software INTELLISYS.

Il MV-6 OMNI 3D AOI

La macchina OMNI 3D AOI MV-6 è configurata con l'esclusiva tecnologia di ispezione OMNI-VISION 3D di MIRTEC che combina la tecnologia della fotocamera CoaXPress da 15 mega pixel con il rivoluzionario sistema Moiré 3D multifrequenza digitale a 8 proiettori di MIRTEC in una piattaforma di nuovo design e particolarmente conveniente. Il sistema CoaXPress Vision di MIRTEC a 15 Mega Pixel è un sistema di telecamere proprietario progettato e prodotto da MIRTEC per l'utilizzo con la gamma completa di prodotti d’ispezione 3D. La tecnologia Moiré a multifrequenza digitale a 8 proiettori di MIRTEC permette un test 3D di grande efficacia, che fornisce dati precisi di misurazione per il rilevamento dei componenti sollevati, i difetti di saldatura e il volume della saldatura post reflow. Completamente configurato, il sistema MIRTEC MV-6 OMNI dispone di quattro (4) fotocamere laterali a 10 megapixel, oltre a una fotocamera superiore da 15 megapixel.

La macchina SPI

La macchina SPI MS-11e 3D è configurata anch’essa con il sistema di visione CoaXPress da 15 Mega Pixel, che offre una migliore qualità dell'immagine, una maggiore precisione e una velocità d’ispezione incredibilmente elevata.

Il sistema – studiato per ottenere la migliore caratterizzazione di ogni deposito di saldatura dopo la fase di serigrafia – utilizza la tecnologia 3D Moiré "Shadow Free" a doppia proiezione combinata con un obiettivo Compound Telecentric e con un sistema laser di compensazione di precisione per l’imbarcamento dei pcb.

Altri sistemi AOI

La macchina OMNI Desktop 3D AOI MV-3 di Mirtec è stata progettata con la tecnologia di ispezione 3D proprietaria OMNI-VISION di MIRTEC che combina tecnologia CoaXPress con il sistema Moiré 3D multifrequenza a 8 proiezioni in una piattaforma nuova di dimensioni contenute. In occasione dell’evento di Monaco, Mirtec presenterà inoltre il sistema di ispezione NEW MV-9 SIP “System in Package” specializzato in componenti CSP. Il sistema impiega una fotocamera a 25 mpx che sfrutta tecnologie combinate 2D e 3D. Il sistema è in grado di gestire spessori compresi fra 0,1 mm e 3 mm mediante un sistema di blocco di vuoto.

Hall A2, Stand 329

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