Coherent: 50 milioni dal CHIPS Act per la fab InP di Sherman (TX). Jensen Huang al groundbreaking
Il 16 giugno il Dipartimento del Commercio americano ha firmato una lettera d’intenti per erogare fino a 50 milioni di dollari a Coherent Corp. nell’ambito del CHIPS and Science Act. I fondi espandono il sito di Sherman, Texas: il primo impianto al mondo per la produzione ad alto volume di wafer da 150 mm in fosfuro di indio (InP) su substrati da sei pollici. Il progetto quadruplica la capacità produttiva, raddoppia lo spazio manifatturiero e crea oltre 1.000 posti di lavoro.
Jensen Huang era presente alla cerimonia. I laser InP di Sherman alimentano le interconnessioni ottiche all’interno dei rack AI di nuova generazione: senza flussi ottici ad alta velocità tra processori e memoria, la capacità di calcolo GPU rimane parzialmente inutilizzata. Il finanziamento federale si aggiunge a circa 20 milioni già erogati dal Texas Semiconductor Innovation Fund, per un investimento complessivo superiore ai 154 milioni di dollari. È il momento in cui la fotonica III-V entra formalmente nel perimetro della politica industriale AI americana, accanto a GPU, HBM e packaging avanzato.
(NIST / CHIPS Program Office, KXII News)
Intel Foundry al VLSI 2026: 18A-P in risk production, roadmap 14A con High-NA EUV confermata
Al simposio IEEE/JSAP VLSI 2026, in corso a Honolulu fino al 18 giugno, Intel Foundry ha comunicato che il nodo 18A-P è entrato in risk production nei tempi comunicati ai clienti. Rispetto alla baseline 18A — già dotata di transistori GAA RibbonFET e power delivery posteriore PowerVia — il nuovo nodo introduce ottimizzazioni di transistor e interconnessioni metalliche e amplia le opzioni di co-ottimizzazione design-technology (DTCO), rilevanti per chi progetta acceleratori AI e CPU ad alta densità.
Nella stessa sessione Intel ha confermato la roadmap verso il nodo 14A, primo processo in produzione ad alto volume con litografia High-NA EUV su macchine ASML Twinscan EXE:5200. La credibilità dell’annuncio dipenderà dai dati di resa nelle comunicazioni finanziarie dei prossimi due trimestri.
GlobalFoundries prima fonderia a supportare OCI MSA, lo standard aperto per le interconnessioni ottiche nei rack AI
Il 15 giugno EE Times ha riportato che GlobalFoundries si posiziona come il primo chipmaker a produrre silicon conforme all’Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement (OCI MSA), lo standard aperto annunciato a marzo da AMD, Broadcom, Meta, Microsoft, NVIDIA e OpenAI per connettere GPU di fornitori diversi all’interno degli stessi rack. Lo scopo del consorzio è duplice: eliminare i colli di bottiglia di velocità e potenza del rame nelle reti scale-up intra-rack e ridurre il rischio di vendor lock-in in caso di carenze di fornitura da un singolo produttore.
La piattaforma SCALE di GF, basata su silicon photonics, ha già dimostrato 16 lunghezze d’onda per fibra contro le 4 previste dalla specifica Gen1, e modulatori a 100 Gbps. GF prevede di avere chip conformi all'OCI MSA entro fine 2026 e la produzione in volume nel 2027. Il movimento converge direttamente con l’espansione InP di Coherent: OCI MSA e fotonica InP puntano alla stessa infrastruttura ottica dei rack di nuova generazione, con GF che fornisce il livello di interconnessione e Coherent le sorgenti laser. Samsung e Intel sono attesi a seguire con proprie soluzioni; TSMC ha già una risposta proprietaria denominata COUPE.
(EE Times)
Samsung Exynos 2600: i primi benchmark MLPerf ufficiali sul processo 2nm GAA per Galaxy S26
Il 15 giugno Digitimes ha riportato i risultati MLPerf ufficiali dell’Exynos 2600, il primo application processor mobile prodotto sul processo 2nm GAA di Samsung Foundry. Il chip supera del 113% le prestazioni NPU del predecessore Exynos 2500, con un margine di vantaggio sul Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 nelle categorie natural language understanding e object detection. Le prestazioni della CPU crescono del 39%, mentre la GPU Xclipse 960 raddoppia le prestazioni generali rispetto alla generazione precedente, con un miglioramento del 50% nel ray tracing.
Più che un aggiornamento di prodotto smartphone, i benchmark dell'Exynos 2600 sono un indicatore sullo stato di salute del processo 2nm GAA di Samsung Foundry: ogni wafer prodotto per il Galaxy S26 accumula dati di resa e ricette di processo che serviranno quando la fab di Taylor, Texas, aprirà alla clientela esterna — Tesla in testa, con ordini già confermati. Il punto debole resta l'efficienza energetica: test indipendenti misurano fino al 28% di autonomia in meno rispetto allo Snapdragon, segno che il 2nm GAA di Samsung non ha ancora la maturità termica del 3nm di TSMC.
(E.L.)
