TDK: nuovi accelerometri Tronics AXO301 e AXO305
TDK amplia la serie Tronics AXO 300 con due tipi di sensori accelerometrici digitali MEMS ad anello chiuso: AXO 301 e AXO 305.
Sepa Europe presenta il chip cooler HXB100
Il nuovo chip cooler HXB100 di Sepa Europe è stato sviluppato appositamente per soddisfare i requisiti di raffreddamento dei processori.
Sensore di pressione digitale per applicazioni mobili
Analog Microelectronics presenta la nuova serie di sensori di pressione digitale AMS 5935 per applicazioni mobili dal medicale all'industriale.
Film sottile trasparente e conduttivo
Film sottile per applicazioni passive o alimentate come antenne, sistemi di reindirizzamento 5G/6G, o dispositivi antighiaccio/antiappannamento
Infineon più forte nel mercato audio con i partner
Infineon promuove l'adozione della sua tecnologia di amplificatori audio multilivello di classe D attraverso un ecosistema di partner associati.
Tdk amplia la linea InvenSense SmartIndustrial
Ampliando la linea InvenSense SmartIndustrial, TDK propone IMU industriali ad alto FSR e bassissimo rumore con software di navigazione inerziale integrato.
Da TDK una nuova IMU industriale termicamente stabile
IIM-20670 è la nuova IMU a 6 assi di TDK robusta e altamente stabile con un intervallo di temperatura esteso ed elevate prestazioni VRE.
Polarfire: affidabilità ed efficienza di grado spaziale
I dispositivi PolarFire forniscono altissima efficienza energetica, sicurezza military grade e la massima affidabilità, caratteristica che sarà ulteriormente estesa dalla roadmap FPGA PolarFire 2
Gli...
Automotive: Allegro aumenta la sicurezza dei veicoli
Allegro presenta il sensore di posizione a effetto Hall 3D A31316, l'ultimo nato della linea di sensori 3DMAG dell'azienda. Offerto in un package senza...
Dispositivi home e personali smart: cosa pensano gli italiani
UL Solutions ha presentato i risultati della ricerca “Smart home e dispositivi personali smart: il punto di vista dei consumatori italiani” realizzata in Italia in...
Nuovi socket di memoria per moduli DDR5
Progettati per moduli di memoria DDR5, i sockets di Amphenol consentono una comoda espansione della memoria. I sockets SO-DIMM e DIMM con orientamento verticale...
TE Connectivity porta le ultime novità in fiera
TE Connectivity presenterà il suo ampio portafoglio di prodotti e soluzioni alla Smart Production Solutions (SPS) di Norimberga, Germania, dall'8 al 10 novembre.
"In qualità...
