Avnet e Fujitsu insieme per le schede embedded
Un nuovo accordo di distribuzione per il territorio italiano lega Avnet Embedded e Fujitsu nella distribuzione di schede madri embedded.
Accordo tra Altium e Microchip
Altium e Microchip hanno stretto un nuovo accordo per la progettazione a livello di scheda.
Partnership tra Digi-Key e Marktech
Un nuovo accordo tra Digi-Key e Marktech per la distribuzione di soluzioni basate sulla tecnologia Led.
Mouser rafforza il sito sul medicale
Mouser ha deciso di puntare sul potenziamento delle applicazioni medicali rafforzando il sito internet https://it.mouser.com/medical.
La ripresa dell’illuminotecnica
L'industria illuminotecnica italiana ha chiuso il 2011 con una crescita del volume d’affari complessivo del 5%.
Advantest entra nel mercato dei relè Mems
Advantest ha implementato nuove strategie commerciali ed ha fatto ingresso nel mercato dei relè Mems.
Tdk-Lambda brevetta nuovi alimentatori
La topologia di alimentatori Zvsc creata da Tdk-Lambada ha ottenuto il certificato di approvazione dall'Ufficio Brevetti britannico.
Future crea la divisione RF & Wireless
Per migliorare la realizzazione di applicazioni RF, Future Electronics ha creato al suo interno una nuova divisione dedicata alle soluzioni RF e Wireless.
Ac-Dc da 1000 W senza ventola
La nuova serie CPFE1000F di alimentatori Ac-Dc da 100 watt sviluppati da Tdk-Lambda si caratterizza per una piastra di raffreddamento che rende l'alimentazione affidabile e silenziosa.
Il mercato tedesco dei semiconduttori
Nel 2011, in base ai dati della Zvei, il mercato tedesco dei semiconduttori ha raggiunto un volume di oltre 11 miliardi di euro.
Oltre lo smart metering
Freescale ha sviluppato un’offerta completa che permette di soddisfare le necessità di tutti gli attori coinvoliti in una smart garid: dal contatore intelligente al concentratore per la raccolta dei dati.
Una rivoluzione nella tecnologia di packaging
L’evoluzione del packaging dei moduli di potenza è guidata dalla domanda di densità di potenza più elevate, maggiore affidabilità e riduzioni di costo. La sinterizzazione con argento ha già iniziato a so-stituire la saldatura tra chip e substrato Dbc.
