Foglio nanocristallino per la schermatura a bassa frequenza
Würth Elektronik lancia il foglio nanocristallino WE-FNCS per la schermatura EMC tra 10 Hz e 120 MHz, alternativa flessibile al mu-metal
Microchip TimePictra 12: sincronizzazione per reti critiche
Microchip lancia TimePictra 12: gestione HA-TT, monitoraggio GNSS con BlueSky e supporto SkyWire per reti fino a 5.000 elementi
Sensore TMR per dispositivi sempre attivi
Sensore TMR omnipolare TX00AS314TRA: 1,5 µA tip., risposta fino a 1 kHz, SOT-23-3; design per sistemi sempre attivi e a batteria
MOSFET SiC 1200 V in QDPAK: la novità Nexperia
Nexperia presenta i suoi MOSFET SiC da 1200 V in package QDPAK con raffreddamento top-side per applicazioni di potenza ad alta densità
Toshiba al PCIM Europe 2026: SiC di nuova generazione e IEGT...
Toshiba al PCIM Europe 2026 con moduli MOSFET SiC di nuova generazione e IEGT Press Pack 6500 V/2000 A per trazione, reti elettriche e data center AI.
Connettori scheda-scheda: il mercato raddoppierà entro il 2034
Il mercato dei connettori scheda-scheda cresce grazie a miniaturizzazione, espansione IoT e richiesta di trasferimento dati ad alta velocità.
Test 5G: il mercato delle apparecchiature spicca il volo
Il mercato del test 5G accelera con la diffusione delle reti di nuova generazione, delle smart city e delle applicazioni industriali.
LED: mondi di luce
LED SMD per lighting: guida tecnica su assemblaggio, saldatura a rifusione, gestione dei void, dissipazione termica e protezione da EOS e scariche ESD.
Exxelia CF-PP140: condensatori a film in polipropilene
Exxelia CF-PP140: condensatori a film PP-HT con temperatura operativa fino a 140 °C, densità energetica 250 J/L e Self-Healing per UAV, eVTOL e power electronics
Boom dei supercondensatori nel mercato europeo
I nuovi dati di Market Data Forecast mostrano la crescita esponenziale e l'importanza dei supercondensatori nell'industria elettronica.
Flussanti TOPCon, heterojunction e affidabilità di processo solare
Flussanti alcohol-based asciugatura veloce, no-clean, riduzione stress termico in celle TOPCon e heterojunction. Emil Otto.
Transizione 5.0, incontro Anie e Mimit per l’industria europea
La Transizione 5.0 è stata al centro dell’incontro Anie-Mimit. Sul tavolo anche Made in Europe, digitalizzazione e autonomia industriale.
