Rochester rivenditore autorizzato di Ricoh
Rochester Electronics è stato scelto da Ricoh Electronic Devices come rivenditore autorizzato. Rochester farà scorta di componenti attivi maturi e Eol (End-of-life) e li...
Altera premiata all’Embedded Systems Conference
Altera si è classificata al primo posto nell'Ace Award per il migliore progetto di riferimento nel corso della cerimonia EE Times and Edn 2015...
Velocizzare i progetti per l’Internet delle Cose
Grazie alle dimensioni contenute, il modulo Intel Edison è componente ideale per il calcolo e la connettività, in progetti dedicati a Internet of Things
+18% ai chip in Europa, ma solo se contiamo in euro
Secondo le dichiarazioni dell’Esia (European Semiconductor Industry Association), che riporta e interpreta i dati provenienti dall’organizzazione Wsts (World Semiconductor Trade Statistics), il mercato europeo...
Idt apre un laboratorio dedicato all’elaborazione analitica
Integrated Device Technology ha inaugurato il laboratorio Hpac (Open High-Performance Analytics and Computing) Lab, dedicato alla sperimentazione delle tecnologie di analisi dei dati in...
ams acquisisce il reparto sensori Cmos avanzati di Nxp
ams ha acquisito il reparto sensori Cmos di Nxp Semiconductors. L'acquisizione amplia il portafoglio ams dei sensori per il monitoraggio ambientale, includendo i sensori...
Concept Engineering compie 25 anni
Concept Engineering celebra il suo 25° anniversario. La società è specializzata nella fornitura di strumenti di debug per i progettisti elettronici e motori di...
Erni più forte in Giappone
Erni Electronics ha rafforzato il proprio supporto a un mercato importante e in rapida crescita come quello giapponese. All'inizio dell'anno la società ha aperto...
Progettare la piedinatura
La tecnologia di interconnessione flip-chip rappresenta una scelta migliore rispetto agli approcci tradizionali basati sul wire bonding, in termini di prestazioni elettriche e densità dei segnali; il layout degli ingressi e delle uscite del chip deve però essere adeguatamente progettato
Energia embedded on-chip
Sistemi sempre più piccoli e autonomi saranno alla base dello sviluppo tecnologico della prossima generazione di dispositivi e applicazioni embedded e ultra-embedded. Il modo di fornire energia a tali sistemi rappresenta una delle più importanti sfide tecnologiche del prossimo decennio
Gestione termica innovativa di sistemi Led
Lavorando in stretta collaborazione con Innotape e 3M, Arrow ha sviluppato una linea di materiali di interfaccia termica specifici per applicazioni di illuminazione a Led
Murata sponsor dell’e-bike dell’Università di Nottingham
Murata ha deciso di sponsorizzare la moto da corsa elettrica progettata da uno studente dell'Università di Nottingham e in competizione nel MotoE, gara dedicata...
