HPC e IA fanno evolvere il chip packaging
Le tecnologie di packaging avanzato dei chip svolgono un ruolo cruciale nel migliorare prestazioni ed efficienza dei semiconduttori nelle applicazioni di nuova generazione
Fotoaccoppiatore per gate driver
Il fotoaccoppiatore per gate driver altamente integrato di Toshiba migliora la sicurezza in fase di commutazione dei MOSFET SiC nelle applicazioni industriali
Chips Act: l’UE in ritardo nella corsa mondiale
Nonostante il Chips Act del 2022 è improbabile che l’UE raggiunga l’obiettivo di una quota del 20 % del mercato mondiale dei microchip entro il 2030
Modulo di potenza per l’AI in applicazioni Edge
Il modulo di potenza ad alta densità per l'AI in applicazioni Edge MCPF1412 di Microchip è dotato di interfacce I2C e PMBus integrate per una configurazione e monitoraggio flessibili.
Novosense: SoC per sistemi di illuminazione automotive
Le applicazioni target includono moduli di lighting interna per autoveicoli, indicatori di carica delle portiere e illuminazione della carrozzeria.
Infineon, dispositivi IGBT e RC-IGBT per veicoli elettrici
Infineon presenta una nuova generazione di dispositivi IGBT e RC-IGBT potenti ed efficienti dal punto di vista energetico per veicoli elettrici.
ANIE: l’elettronica resiste alla debolezza del manifatturiero
Secondo i dati di ANIE Confindustria, l’Elettrotecnica e l’Elettronica mostrano andamenti in controtendenza rispetto alla media del manifatturiero italiano
Relè di potenza per applicazioni mission-critical
I relè elettromeccanici di potenza 25A QPL di Microchip soddisfano i requisiti delle specifiche MIL-PRF-83536 e della certificazione ISO-9001
Spunti e riflessioni da Embedded World 2025
La recente edizione di Embedded World 2025 ha dimostrato che il settore è in una fase di grande cambiamento e avanzamento in settori chiave come l'automotive, la robotica e l'intelligenza artificiale
Embedded: nuovi strumenti ADI per l’Intelligent Edge
Analog Devices presenta nuove soluzioni per sviluppatori embedded: CodeFusion Studio System Planner e Data Provenance per l’Edge intelligente.
Renesas: nuovo componente della serie RA0
Renesas Electronics Corporation presenta il nuovo gruppo di microcontrollori della serie di MCU RA0 basati sul core Arm Cortex M23
HVC50 per sistemi ad alta potenza fino a 750 A a...
TDK presenta i contattori ad alta tensione HVC50 per sistemi ad alta potenza fino a 750 A a 1500 VA
