I moduli di potenza SiC di ON Semiconductor supportano gli inverter...
ON Semiconductor ha introdotto un modulo di potenza SiC completo per applicazioni con inverter solari, che è stato selezionato da Delta, fornitore di soluzioni...
ROHM presenta il circuito integrato per sintesi vocale destinato a sistemi...
LAPIS Semiconductor, realtà del gruppo ROHM, annuncia il lancio della serie ML2253x: circuiti integrati per sintesi vocale destinati al settore automotive ottimizzati per notifiche...
Dai connettori ai test socket
La progettazione dei cablaggi in ambito automotive assume un'importanza sempre crescente data la strategica funzione di questo sottosistema. All’interno di ogni veicolo ogni dispositivo...
ROSENBERGER: una ristrutturazione tutta digitale
Rosenberger OSI annuncia che la ristrutturazione dei processi organizzativi, completata diversi anni fa, si è dimostrata pienamente efficace.
Fotoaccoppiatori per comunicazioni ad alta velocità in grado di operare con...
Toshiba Electronics Europe ha introdotto i primi fotoaccoppiatori per le comunicazioni ad alta velocità in grado di operare con una tensione di alimentazione fino...
L’impegno di Green Hills Software per la mitigazione delle interferenze multicore
Green Hills Software ha esteso ai processori Arm Cortex-A72 il suo sistema di mitigazione delle interferenze multicore conforme alle specifiche DO-178C Livello A. Nell'ambito...
Maxim Integrated: nuovo microcontrollore Arm Cortex-M4F a elevata affidabilità
Il microcontrollore a basso assorbimento MAX32670 di Maxim Integrated, basato sul core Arm Cortex-M4 con unità di calcolo in virgola mobile, permette di ridurre...
La nuova RSL10 Mesh Platform di ON Semiconductor estende il range...
ON Semiconductor introduce una nuova soluzione per mesh networking che sfrutta Bluetooth Low Energy basata sul proprio System-In-Package (RSL10 SIP) a bassissimo consumo. Grazie...
Renesas presenta il nuovo sensore di posizione privo di parti magnetiche...
Renesas presenta il nuovo sensore di posizione privo di parti magnetiche IPS2200. Grazie ad un’alta accuratezza e velocità, una totale immunità ai campi magnetici...
Infineon amplia la famiglia di sensori megnetici 3D XENSIV TLx493D
Infineon amplia la sua famiglia di sensori magnetici 3D XENSIV TLx493D. Durante la sua fiera digitale in-house "Virtual Sensor Experience", il produttore di chip...
Farnell si unisce ai partner per l’iniziativa “Make a Better Tomorrow...
Farnell ha lanciato un'iniziativa di beneficenza con il supporto dei partner Rohde & Schwarz, ROHM e Multicomp Pro, all'insegna del messaggio "Make a Better...
Nuovi alimentatori programmabili DC da 1kW Tdk-Lambda Genesys+
TDK Corporation annuncia l'introduzione della serie G1kW e GH1kW di alimentatori DC programmabili ad alta intensità 1U. Questi nuovi prodotti ampliano ulteriormente la serie...
