Guarnizioni EMC, compressione e analisi Monte Carlo
L'uso di guarnizioni piatte per la schermatura EMC prevedono i fermi di compressione per evitare un'eccessiva deformazione e garantire efficacia e durata; l’analisi Monte Carlo è particolarmente utile per prevedere e ottimizzare la compressione, tenendo conto delle tolleranze di produzione
Ideali per data center AI e veicoli elettrici
Da Allegro dispositivi in carburo di silicio (SiC) ad alta tensione destinati a data center per l’intelligenza artificiale, veicoli elettrici (EV) e sistemi per l’energia pulita
L’Intelligenza fisica, nuova frontiera della tecnologia
Analog Devices ridefinisce il futuro dell’intelligenza artificiale con CodeFusion Studio 2.0, la nuova piattaforma che porta l’AI dal mondo digitale a quello fisico
Legge di Bilancio: Anie Confindustria sul Piano Transizione
Anie Confindustria ha accolto con favore l’estensione temporale della disciplina del Piano Transizione fino a settembre 2028, come previsto dall’ultima bozza della Legge di...
L’alimentazione del futuro
Vertiv prevede che l’alimentazione per l’AI, i digital twin e il raffreddamento a liquido adattivo influenzeranno la progettazione e le operazioni dei data center
Infineon e Lenovo partner per il prossimo livello di guida autonoma
Le due aziende accelerano insieme sulla guida autonoma con piattaforme di elaborazione ad alte prestazioni per veicoli definiti dal software.
Meno potenza per i controlli di potenza
Microchip dimezza la potenza necessaria per la misurazione della potenza consumata dai dispositivi portatili.
TI: sempre più veloce verso i veicoli autonomi
Le nuove tecnologie di elaborazione analogiche e integrate di TI consentono alle case automobilistiche di offrire esperienze di guida più intelligenti, più sicure e più connesse
Chiplet, un’architettura modulare per accelerare i progetti AI
La crescente domanda di super-chip e acceleratori AI rende i chiplet una soluzione alternativa sempre più emergente
Chip di sicurezza per l’automotive: il mercato accelera
Il mercato globale dei chip di sicurezza per l'automotive crescerà spinto da normative stringenti, veicoli connessi e tecnologie ADAS.
ST e SpaceX, dieci anni insieme per la connettività globale Starlink
STMicroelectronics e SpaceX celebrano un decennio di collaborazione strategica che ha reso possibile la crescita di Starlink.
Formula E: Aveva è il nuovo technology partner di Porsche
L’accordo mette a disposizione del Porsche Formula E Team le competenze di Aveva nel campo del digital twin e della visualizzazione digitale.
