TR7500QE: un’evoluzione nell’ispezione 3D
La TR7500QE di TRI è una macchina che utilizza innovative tecnologie per ispezionare componenti e giunti di saldatura sui PCB pre e post reflow
2018: partenza in corsa per Metcal
Metcal annuncia che presenterà una parte delle sue nuove tecnologie alla fiera MD & M West 2018, in programma dal 6 all'8 febbraio presso l'Anaheim Convention Center in California.
Da EMS fotoresist negativo a film sottile per MEMS e packaging...
Da EMS fotoresist negativo a film sottile per MEMS e packaging a livello di wafer
Piattaforma Atom nuova fiammante da Europlacer
Europlacer ha presentato a productronica 2017 una nuovissima piattaforma di posizionamento ad alta velocità e super-flessibile.
Quattro in uno per un’ispezione infallibile, da Orbotech
Orbotech Ltd., specialista in soluzioni per il miglioramento della resa e di processo nella produzione elettronica, presenta la propria serie di ispezione ottica automatizzata Ultra Dimension per la produzione di PCB.
Nordson: Conformal coating sotto stretto controllo
Nordson Corporation ha lanciato – in occasione della recente edizione di productronica – il sua ultimo progetto innovativo, il sistema di ispezione ottica in linea dual-sided FX-942UV ACI per ii conformal coating di PCB.
Cogiscan con Mirtec per l’Industry 4.0
Accordo firmato fra Cogiscan e Mirtec all'insegna di Industry 4.0
ASM: per una factory SMT sempre più smart
ASM ha dato origine a una rete aperta e globale di stabilimenti di riferimento con la sua SMT Smart Network, i cui membri lavorano...
Come rendere il DFM più smart, più rapido e più snello
Una soluzione di DFM (Design For Manufacturing) ideale deve perciò essere applicabile a qualsiasi tipo di prodotto, indipendentemente dalla sua complessità. Come è possibile migliorare il DFM per i PCB? Ecco una soluzione
Seica: con un catalogo rinnovato in vista di productronica
Seguendo la filosofia vincente che ne caratterizza l’attività nel campo del test da oltre 3 decenni, basata sull’innovazione costante, continua e rapida delle proprie soluzioni di collaudo, Seica S.p.A. si presenta quest’anno a productronica 2017 con tantissime novità in anteprima.
FLIR: per il test e lo sviluppo di componenti elettronici
RS Components (RS) ha inserito nella propria offerta la soluzione termografica FLIR ETS320 per i test su componenti elettronici. FLIR ETS320 è la prima termocamera progettata specificamente per i test e le analisi condotte in laboratorio sulle caratteristiche termiche di componenti elettronici e circuiti stampati
Best Rated Cost, Flexibility & Technology
MIRTEC exhibits its MV-6 OMNI 3D AOI System in Hall A2, Booth 329 at productronica.
