Design di PCB per alta frequenza
I laminati ad alta frequenza offrono diversi vantaggi, che li rendono la scelta ideale per i sistemi di comunicazione avanzati, aerospaziali e digitali
PCB flessibili e trasparenti
I PCB flessibili e traslucidi sono destinati a rivoluzionare il settore dell'elettronica, offrendo flessibilità, trasparenza e vantaggi tecnici di alto livello
Batterie: tutto sul Cell Connection System (CCS)
Il Cell Connection System (CCS) fornisce una connessione fluida, sicura e stabile tra le singole celle della batteria in un pacco o modulo batteria.
Stato solido: soluzioni di protezione vantaggiose
Perché i JFET SiC rappresentano il futuro degli interruttori automatici allo stato solido
Stato solido: soluzioni di protezione vantaggiose
Perché i JFET SiC rappresentano il futuro degli interruttori automatici allo stato solido
Analog Devices: una previsione articolata per il 2026
Da una previsione all'altra per per capire quali saranno i trend tecnologici per l'anno che verrà e sui cambiamenti che influenzeranno la produzione industriale, l'elettronica di consumo e lo sviluppo dell'AI, secondo le valutazioni di due specialisti di Analog Devices
Press-fit, su PCB senza saldare
Con il press-fit, sulle schede SMT che richiedono componenti THT come i connettori, è possibile evitare la saldatura selettiva e montare tali componenti a incastro
Packaging avanzato dei semiconduttori: i nuovi scenari
Secondo Precedence Research, il mercato del packaging avanzato dei semiconduttori cresce grazie alla miniaturizzazione, all’AI e a materiali innovativi. Europa in recupero su Asia e Nord America.
Tutti i “superpoteri” del SiC e del GaN
Per ridurre i consumi dei dispositivi, l’adozione di semiconduttori wide band gap (WBG) come SiC e GaN sta espandendosi in settori cruciali
L’arte di unire: tecnologie di saldatura
L'arte di unire è in continua evoluzione. La migrazione verso l'SMT è stata favorita dai miglioramenti delle tecnologie di saldatura. È cresciuta la tecnologia di saldatura selettiva, mentre la rifusione hanno beneficiato dell’introduzione del vuoto
HPC e IA fanno evolvere il chip packaging
Le tecnologie di packaging avanzato dei chip svolgono un ruolo cruciale nel migliorare prestazioni ed efficienza dei semiconduttori nelle applicazioni di nuova generazione
Applicazioni evolute e domanda di chip AI
Secondo le stime della società di ricerche e consulenza Arizton, nei prossimi anni il comparto globale dei chip AI si espanderà con un ritmo di crescita a due cifre
