L’azoto in rifusione
La saldatura in azoto non avviene in ambiente totalmente inertizzato, ma piuttosto in presenza di un basso livello di ossigeno. Da un punto di vista del processo si tratta di una variabile critica da controllare, per cui il tenore di ppm dovrebbe essere monitorato in continuazione.
Ispezione a 360°
Gli OEM e CEM che assemblano dispositivi di alto valore necessitano di soluzioni in grado di garantire una capacità di ispezione economicamente conveniente in produzioni in linea e ad alta velocità.
Forni nel segno del fotovoltaico
Aurel Automation produce forni per il drying, il curing, il firing e il reflow. Le ultime realizzazioni sono rivolte al fotovoltaico.
Vapor phase: una grande soluzione
Temperatura conosciuta e definita, alta efficienza nel trasferimento termico, bassi consumi, ininfluenza delle masse termiche: ecco solo alcuni dei vantaggi che fanno del processo di rifusione vapor phase, il più adatto per diversi tipi di pcb presenti sul mercato.
I prodotti chimici nell’elettronica
La chimica pervade qualsiasi aspetto della tecnologia, soprattutto quella della lavorazione elettronica. La conoscenza approfondita delle sostanze deve essere il punto di partenza per un utilizzo consapevole di prodotti, in alcuni casi fortemente nocivi.
Saldatura reflow
Nel contesto produttivo attuale è quanto mai indispensabile poter assicurare l’esecuzione del processo di saldatura con parametri particolarmente calzanti rispetto alla produzione in atto.
Ben oltre il dip-and-brush
Tre passi fondamentali nell’implementazione di un processo di cleaning da banco ideale, al riparo da normative contraddittorie e nel rispetto dell’ambiente.
Attualità dell’ispezione visiva
Lenti, microscopi e visori hanno preceduto, ma non soppiantato, i sistemi di ispezione ottica automatica nel controllo dei pcb. Ancora oggi sono largamente utilizzati tanto per l’ispezione visiva quanto nelle operazioni di ripresa e rework.
Quando il pulito è pulito
I criteri della pulizia: quando un assemblato elettronico può veramente considerarsi pulito.
Le ragioni del successo della serie SPEA 3030
Abbattimento del costo del test e del tempo di programmazione. Configurabilità scalabile, piena compatibilità con le vecchie fixture e facilità d’uso. Sono queste alcune ragioni del successo della serie SPEA 3030.
Usura e ossidazione delle punte
Il passaggio dalle leghe di saldatura con piombo alle leghe Lead Free ha influito non solo sui processi di saldatura e dissaldatura, ma anche sulla vita media delle punte che si è sensibilmente accorciata.
Saldatura e rilavorazione oggi
La saldatura manuale e le operazioni di rework in genere hanno già superato da tempo la fase prettamente manuale dove basta mano ferma e un minimo di conoscenza tecnica. Tuttavia resta sempre un’operazione tra le più critiche, che richiede un certo contributo di tempo e qualche investimento.
