PCB Magazine

Advantest Semicon Sud-Est Asiatico

Advantest protagonista a Semicon Sud-Est Asiatico

Advantest presenta le sue ultime soluzioni di test al Semicon Southeast Asia 2025 presso il Sands Expo and Convention Centre di Singapore.
press-fit

Assemblaggio: tecnologia press-fit e dintorni

Il press-fit è un metodo di assemblaggio meccanico che sfrutta la pressione per unire tra loro parti di dimensioni leggermente diverse, ottenendo una connessione sicura

Arrow Electronics World 2025

Arrow Electronics World torna al Palaverdi di Parma il 29 maggio 2025, con la sua quarta edizione
Ispezione automatizzata a raggi X Saki

Ispezione automatizzata a raggi X: Saki alza la qualità

Saki potenzia il sistema 3Xi-M200 con nuove funzioni software per l'ispezione automatizzata a raggi X, migliorando precisione e nitidezza.
SECC

Controller SECC di nuova generazione

Advantech e Arrow Electronics hanno unito le forze per realizzare una soluzione SECC proprio per la ricarica di veicoli elettrici
Figura 2 – Un’immagine, ottenuta con microscopio elettronico a scansione (SEM), mostra un test di bonding ibrido D2W (die-to-wafer) con distanza tra i pad di 2 micrometri (fonte: IMEC)

HPC e IA fanno evolvere il chip packaging

Le tecnologie di packaging avanzato dei chip svolgono un ruolo cruciale nel migliorare prestazioni ed efficienza dei semiconduttori nelle applicazioni di nuova generazione

Novità Rohm a PCIM Europe 2025

ROHM al PCIM Europe 2025 di Norimberga: Riflettori sulla mobilità elettrica e le applicazioni industriali in un crescendo di novità

Seika Machinery presenta il router Sayaka CT23S

Seika Machinery ha riscosso grande interesse durante le fiere SMTA Dallas Expo & Tech Forum e SMTA Houston Expo & Tech Forum, svoltesi all'inizio...
Chip AI

Applicazioni evolute e domanda di chip AI

Secondo le stime della società di ricerche e consulenza Arizton, nei prossimi anni il comparto globale dei chip AI si espanderà con un ritmo di crescita a due cifre
Convegno ESD

XXV edizione del Convegno Nazionale ESD

La XXV edizione del Convegno Nazionale ESD, organizzato dal Team Nazionale ESD si terrà il 12 giugno a Lomagna, presso la sede di Elemaster
Stampaggio organizzato

Soluzioni integrate per ottimizzare lo stampaggio

Le soluzioni integrate KEBA, il ruolo dell’IA e della tecnologia di controllo avanzata, stanno migliorando la precisione e l’efficienza delle macchine per stampaggio a iniezione elettriche e ibride.
LED ESD

LED e problematiche ESD

Un LED esposto a un evento ESD può essere parzialmente degradato, ma continuare a svolgere la sua funzione; tuttavia, la vita operativa può essere ridotta drasticamente

Selezione di elettronica

PCB Magazine

css.php