Vishay: moduli di potenza da 1200 V
Vishay Intertechnology presenta due nuovi moduli di potenza MOSFET da 1200 V progettati per aumentare l'efficienza e l'affidabilità delle applicazioni a media e alta...
Kiri-origami: l’arte di piegare l’elettronica
La kiri-origami è un’innovativa tecnica ispirata a un’antica arte giapponese, che consente di piegare l’elettronica superandone i limiti di rigidità
Cosa sono e a cosa servono i GPIO
Parliamo di GPIO (General Purpose Input/Output), una delle tecnologie “fondamentali” nel controllo e nel monitoraggio del flusso di segnali elettrici in un dispositivo
TME: connettori Samtec per il collegamento di PCB
Molti dispositivi elettronici sono prodotti in modo modulare, collegando circuiti stampati tramite connettori speciali. Samtec, distribuita da TME, fornisce prese in vari formati universali, adatti per il montaggio THT e SMT
DPP: Digital Product Passport
Il DPP, Digital Product Passport o passaporto digitale del prodotto, è un insieme di informazioni sul prodotto a supporto dell’economia circolare e della sostenibilità.
Un Genio per SOM ad alte prestazioni
Grinn sigla una partnership con MediaTek per il lancio di SOM ad alte prestazioni basati sulla famiglia di processori Genio
Quectel: moduli LTE con funzionalità D2C
Quectel Wireless Solutions, fornitore globale di soluzioni IoT end-to-end, ha annunciato che diversi suoi moduli LTE sono ora disponibili con funzionalità Direct-to-Cell (D2C)
DSV e Fineline: un sodalizio perfetto
DSV e Fineline: flessibilità e personalizzazione al servizio delle piccole e medie imprese
Le piccole e medie imprese rappresentano da sempre una forza trainante per...
DigiKey premiata dall’EDS Leadership Summit 2025
DigiKey riceve i massimi riconoscimenti dai fornitori all'EDS Leadership Summit 2025, in onore dell'eccellenza nella distribuzione, della partnership e del marketing
Aggiornare con l’AI per crescere (esponenzialmente)
Oggi l’AI in ambito edge è troppo lenta e consuma troppa energia. Ecco perché i microcontrollori a 32 bit necessitano di un importante aggiornamento AI
HPC e IA fanno evolvere il chip packaging
Le tecnologie di packaging avanzato dei chip svolgono un ruolo cruciale nel migliorare prestazioni ed efficienza dei semiconduttori nelle applicazioni di nuova generazione
Fotoaccoppiatore per gate driver
Il fotoaccoppiatore per gate driver altamente integrato di Toshiba migliora la sicurezza in fase di commutazione dei MOSFET SiC nelle applicazioni industriali
